Ближайшие перспективы отрасли
Несмотря на проблемы потребителей и производителей электроники, вызванные дефицитом чипов, полупроводниковая индустрия рапортует о росте продаж и полной загруженности производственных линий.
В «Сколтехе» с помощью высокопроизводительных вычислений создали ранее неизвестные материалы
Интеграция
По словам Харлана Сура (Harlan Sur), аналитика J.P. Morgan, последний квартал 2020 г. стал первым, когда все производители микросхем не только выполнили, но и превзошли все квартальные прогнозы. Так, в AMD ожидают очень мощного старта в 2021 г. вместе с анонсом новых процессоров для ноутбуков и центров обработки данных. В Qualcomm также ожидают хороших квартальных результатов – несмотря на прогнозируемый дефицит.
По мнению Кристофера Ролланда (Christopher Rolland), финансового аналитика компании Susquehanna, к весне дефицит чипов только усилится, при этом сроки исполнения заказов на поставку полупроводников могут выйти за пределы «опасной зоны» в 14 недель и превысить максимальные сроки, зарегистрированные во времена последнего «бума чипов» в 2018 г.
По мнению аналитика, оценка краткосрочных перспектив для производителей полупроводников на фоне ажиотажного спроса и роста акций может выглядеть привлекательной – тем более, что большинство аналитиков рынка производят оценку развития рынка только на несколько ближайших кварталов. Тем не менее, в долгосрочной перспективе эта тенденция может стать неуправляемой и иметь неприятные последствия даже для поставщиков чипов.
По словам Ролланда, для полупроводниковой индустрии еще памятны события трехлетней давности. Тогда на рынке образовался кризис перепроизводства вследствие больших складских запасов, которые заказчики, напуганные «бумом чипов» 2018 г., делали для удержания низких цен. В итоге произошел резкий обвал спроса, оставивший производителей с огромными запасами и резко упавшим курсом акций, при этом перенасыщение рынка отразилось на Nvidia, Micron Technology, AMD и других крупных игроках отрасли.
Компании, в которых помнят об обвале конца 2018 г., стараются избежать нового обвала и по-своему противостоят проблеме дефицита. Так, в середине февраля 2021 г. CNews рассказал о планах Nvidia отключить в некоторых игровых видеокартах линейки GeForce поддержку ряда функций для майнинга криптовалют чтобы выровнять ситуацию с дефицитом карт на мировом рынке.
Technical Program Committee[edit]
The Technical Program Committee (TPC) in early years was extremely fluid in order to deal with the constantly changing topics in the industry. By 1968 the list of subcommittees had settled to Digital, Analog (Linear), Microwave and Other, where the subcommittee members in Other would address the one-of-a-kind papers. In the 80’s, the Microwave Subcommittee was dropped from the program as the overlap between the topics and attendees was diminishing. In addition, Digital split into Digital, Memory and Signal Processing subcommittees. In 1992, Emerging Technologies was launched and chartered to seek out the one-of-a-kind applications which may find a home in ISSCC. Today there are 10 subcommittees: Analog, Data Converters, Energy Efficient Digital (EED), High-Performance Digital (HPD), Imagers, MEMs, Medical and Displays (IMMD), Memory, RF, Technology Directions (formerly Emerging Technologies), Wireless and Wireline.
Неочевидные причины
Одним из главных факторов роста дефицита полупроводников называют пандемию коронавируса. Она спровоцировала лавинообразный спрос на ноутбуки, приставки, технику для дома и удаленной работы. Одновременно из-за локдаунов осложнилась и подорожала логистика. Согласно отчету платформы Resilinc, в 2020 году перебои в мировых цепочках поставок выросли на 67%.
На позиции игроков отрасли также серьезно повлияла торговая война США и Китая. в 2020 году в разгар пандемии Соединенные Штаты запретили TSMC поставки чипов Huawei, в связи с чем китайские производители начали запасаться микросхемами. Позднее под санкции попал ведущий китайский чипмейкер Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC). Инвесторам из США запретили торговать акциями компании. Весной 2021 года несколько конгрессменов потребовали запрета продажи КНР любого ПО для разработки современных полупроводников. Таким образом, даже при желании развивать собственное полупроводниковое производство, Китай может остаться без нужных технологий.
Однако есть и менее очевидные причины. Пэт Гелсинджер из Intel заявил, что на предложение влияет фактор доминирования азиатских компаний. По его словам, 80% микросхем в мире производится в Азии, где базируются главные игроки рынка TSMC и Samsung. Большинство других компаний, которые поставляют чипы на рынок, не производят их сами, а владеют лишь технологией. Это Broadcom, Qualcomm, Nvidia и другие. Запустить с нуля свое производство микрочипов они сейчас не могут, так как это требует времени и ресурсов.
На объемы производства влияет и климат. Ситуацию с производством чипов усугубил экологический кризис на Тайване, где фабрики оставались без воды. В настоящее время остров страдает от самой сильной засухи за 56 лет из-за того, что количество осадков в 2020 году было рекордно низким. В итоге в мае резервуары воды фабрик TSMC оказались заполнены всего на 11-23%. А в Техасе в феврале прошли сильные снегопады, что привело к веерным отключениям электричества, в том числе и на предприятиях.
Прощай, Бордо: десять неприятных последствий глобального потепления
На цикл производства полупроводников повлиял также ряд техногенных аварий. В марте 2021 года случился пожар на одном из предприятий по производству кремниевых пластин Renesas в японской префектуре Ибараки. Это одно из шести японских предприятий и третий по величине производитель автоэлектроники. Компания выпускает кремниевые пластины для производства микросхем. Полноценную работу предприятия удалось восстановить лишь спустя три месяца.
Последствия пожара на предприятии Renesas
(Фото: Nikkei)
Уже в июне в китайском Шихэцзы загорелась промзона компании Xinjiang West Hesheng Silicon Industry Co., Ltd. Ее кремний активно используется для поверхностей солнечных батарей, а после повторной переработки — при производстве кремниевых пластин для микроэлектроники.
Наконец, на полупроводниковую отрасль повлиял глобальный дефицит кремния. Микросхемы создаются путем печати на пластинах, изготовленных из поликристаллического кремния — материала, который состоит из мелких кристаллов. Согласно отчету Calibre Research Global High Purity Silicon Market Size: Top Players Study and Regional Forecasts 2021-2027, рост цен на кремний продлится до 2027 года.
TPC chairs[edit]
| Year | Technical Program Chair | Affiliation | Year | Technical Program Chair | Affiliation | Year | Technical Program Chair | Affiliation |
| 1954 | J. Linvill | Bell Labs | 1955 | H. Tompkins | Burroughs Corp | 1956 | H. Woll | RCA Labs |
| 1957 | G. Royer | IBM | 1958 | R. Baker | MIT Lincoln Labs | 1959 | A. Stern | General Electric |
| 1960 | T. Finch | Bell Labs | 1961 | J. Suran | General Electric | 1962 | R. Adler | MIT |
| 1963 | S. Ghandhi | Philco Scientific Lab | 1964 | P. Myers | Marietta Corp | 1965 | G. Herzog | RCA Labs |
| 1966 | G. Herzog | RCA Labs | 1967 | R. Baker | MIT | 1968 | R. Petritz | Texas Instruments |
| 1969 | R. Engelbrecht | Bell Labs | 1970 | T. Bray | General Electric | 1971 | R. Webster | Texas Instruments |
| 1972 | S. Triebwasser | IBM Research | 1973 | V. Johannes | Bell Labs | 1974 | H. Sobol | Collins Radio |
| 1975 | W. Pricer | IBM | 1976 | J. Wuorinen | Bell Labs | 1977 | D. Hodges | Univ. of California |
| 1978 | J. Heightley | Sandia Labs | 1979 | W. Kosonocky | RCA Labs | 1980 | J. Plummer | Stanford Univ. |
| 1981 | B. Wooley | Bell Labs | 1982 | P. Gray | Univ. of California | 1983 | L. Terman | IBM Research |
| 1984 | P. Verhofstadt | Fairchild uProc. Div. | 1985 | H. Boll | Bell Labs | 1986 | A. Grebene | Micro Linear Corp |
| 1987 | R. Baertsch | General Electric | 1988 | W. Herndon | Fairchild Research Ctr. | 1989 | H. Mussman | AT&T Bell Labs |
| 1990 | C. Gwyn | Sandia Labs | 1991 | J. Trnka | IBM | 1992 | A. Shah | Texas Instruments |
| 1993 | R. Jaeger | Auburn Univ. | 1994 | D. Monticelli | National Semiconductor | 1995 | T. Tredwell | Eastman Kodak |
| 1996 | F. Hewlett | Sandia Labs | 1997 | R. Hester | Texas Instruments | 1998 | J. Cressler | Auburn Univ. |
| 1999 | S. Taylor | Triquent Semiconductor | 2000 | R. Crisp | Rambus, Inc. | 2001 | G. Gulak | Univ. of Toronto |
| 2002 | W. Sansen | KU Leuven | 2003 | A. Chandrakasan | MIT | 2004 | A. Kanuma | Toshiba |
| 2005 | I. Young | Intel | 2006 | J. Sevenhans | Consultant | 2007 | J. Van der Spiegel | Univ of Pennsylvania |
| 2008 | Y. Hagihara | Sony | 2009 | W. Bowhill | Intel | 2010 | A. Theuwissen | Harvest Imaging/ Delft Univ |
| 2011 | W. Gass | Texas Instruments | 2012 | H. Hidaka | Renesas Electronics | 2013 | B. Nauta | Univ of Twente |
Идеальный шторм
Глобальный дефицит на рынке микросхем, возникший на волне повышенного спроса и продолжающийся на протяжении нескольких последних месяцев, грозит вылиться в затяжной кризис, который серьезно ударит по выручке ведущих мировых производителей автомобилей и электроники. Ажиотажный спрос ведет к неконтролируемому росту закупочных цен на чипы, и в итоге может больно ударить по кошелькам потребителей, предупреждают аналитики.
По данным свежего прогноза J.P. Morgan, объемы поставок полупроводников в настоящее время на 10-30% ниже уровня спроса, и потребуется минимум три-четыре квартала чтобы предложение догнало спрос, а затем еще один-два квартала на восстановление складских запасов клиентов и каналов сбыта до их нормального уровня.
Ключевыми факторами повышенного спроса на полупроводниковые изделия аналитики считают увеличение продаж электроники на фоне пандемии COVID-19, ограниченные возможности производителей для удовлетворения повышенного спроса, а также сохраняющееся экономическое противостояние между США и Китаем.
Ситуация на рынке
На данный момент ведущими производителями полупроводников являются тайваньская Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) и южнокорейская Samsung. Первая занимает 54% рынка, вторая — 17%.
Топ-10 производителей полупроводников, их доли рынка в долларах
(Фото: Statista)
Аналитики TrendForce выяснили, что мировой спрос на микросхемы оказался на 10–30% выше текущего предложения. По данным Susquehanna Financial Group, за первые четыре месяца 2021 года производители полупроводников резко начали отставать по исполнению заказов. Крупным компаниям приходится ждать микросхемы до 17 недель, а небольшим — до одного года или вообще отказываться от проектов. Одновременно растут цены на потребительскую электронику.
При этом со второго квартала 2021 года более 30 производителей полупроводников повысили цены на свою продукцию от 10% до 30%. В число этих компаний вошли UMC, SMIC и Power Semiconductor Manufacturing. Цены на отдельные продукты взлетели в десятки раз.
TSMC уже изменила приоритеты по выпуску своей продукции. В третьем квартале 2021 года компания собирается производить в первую очередь процессоры для Apple и чипы для автопроизводителей. Микросхемы для других клиентов, в том числе для Intel, Qualcomm, Google и Xilinx, будут отгружаться по мере их изготовления.
Apple в конце 2020 года закупила 80% мощностей TSMC для массового производства своих собственных чипов М1. Таким образом, только она в этом году сможет успешно выполнить план по производству новых iPhone, которые должны представить в сентябре или октябре. Остальные производители смартфонов оказались застигнуты врасплох глобальным дефицитом чипов. Так, Samsung уже предупредила, что может пропустить выпуск новой линейки смартфонов Galaxy Note в 2021 году.
Война за чипы: сменят ли ARM процессоры x86 и почему все зависит от Apple
Нехватка чипов повлияла даже на производство автомобилей. Крупнейшие мировые автоконцерны еще в начале 2021 года заявили, что им придется снижать планы по выпуску машин. Проблемы возникли у Nissan, Honda, Ford, Fiat Chrysler, Volkswagen, Suzuki, Subaru и других. Даже «АвтоВАЗ» начал выпускать автомобили Lada моделей Vesta, Xray и Largus без магнитолы. Автопроизводители потеряют в 2021 году более $110 млрд.
Диганта Дас, исследователь контрафактной электроники в Центре инженерии продвинутого цикла жизни (CALCE), предупредил, что в связи с дефицитом будут расти поставки контрафактных полупроводников. Проблема не коснется технологических гигантов, которые закупают комплектующие непосредственно у производителей, но затронет мелких производителей с более сложными цепочками поставок. Опасность этого заключается в том, что многие небольшие производители электроники заняты в таких отраслях, как здравоохранение, оборона и образование.
Стулья для конференций
| Год | Председатель конференции | Принадлежность | Год | Председатель конференции | Принадлежность | Год | Председатель конференции | Принадлежность |
| 1954 г. | I. Вольф | RCA | 1955 г. | Д. Финк | Philco | 1956 г. | Г. Халлер | General Electric |
| 1957 г. | А. Самуэль | IBM | 1958 г. | Дж. Маллиган-младший | Нью-Йоркский университет | 1959 г. | Дж. Мортон | Bell Labs |
| 1960 г. | А. Стерн | General Electric | 1961 г. | Т. Финч | Bell Labs | 1962 г. | Дж. Суран | General Electric |
| 1963 г. | Ф. Блечер | Bell Labs | 1964 г. | Э. Джонсон | RCA | 1965 г. | Дж. Энджелл | Stanford Univ. |
| 1966, 1969 | Дж. Майндл | Командование электроники армии США, Стэнфордский университет. | 1967-1968 | Дж. Мэйо | Bell Labs | 1970 г. | Р. Энгельбрехт | Bell Labs |
| 1971, 1980-1987 гг. | Дж. Рапер | General Electric | 1972 г. | Р. Вебстер | Инструменты Техаса | 1973 | С. Трибвассер | IBM Research |
| 1974 г. | В. Йоханнес | Bell Labs | 1975 г. | Х. Соболь | Коллинз Радио | 1976, 1988-1996 гг. | W. Pricer | IBM |
| 1977 г. | Й. Вуоринен | Bell Labs | 1978 г. | Д. Ходжес | Univ. Калифорнии | 1979 г. | Дж. Хайтли | Sandia Labs |
| 1997-2001 гг. | Я. Трнка | IBM | 2002-2007 гг. | Т. Тредуэлл | Eastman Kodak, Carestream Health | 2010-2018 гг. | А. Чандракасан | Массачусетский технологический институт |
100 часов интеллекта
Международная конференция по искусственному интеллекту и анализу данных Artificial Intelligence Journey (AI Journey) продолжалась три дня, с 3 по 5 декабря. В ней приняли участие почти 30 тыс. человек из 87 стран. Таким образом AI Journey стала крупнейшей в мире конференцией в сфере искусственного интеллекта.
Из-за пандемии мероприятие полностью провели в онлайн-формате. Около 200 спикеров из разных часовых поясов — от Калифорнии до Сингапура — вышли на связь, чтобы поделиться своим взглядом на развитие ИИ.
Международная конференция по искусственному интеллекту AI Journey 2020
Общая длительность выступлений достигла 100 академических часов, что сравнимо с семестром в университете. Хедлайнерами AI Journey 2020 стали специалисты «Сбера» и SberCloud. Также участвовали компании Cognitive Pilot, Microsoft, Intel, IBM, SAS, Huawei, NVIDIA, «Яндекс», исследователи из Оксфорда, Сколтеха, МФТИ, МИСиС и российские политики.
Они обсудили практическое применение и перспективы нейросетей и машинного обучения (ML). По мнению специалистов, прорыв в этой области позволит существенно поднять производительность труда и решить многие социальные проблемы. А ускорить прогресс могло бы внедрение моделей машинного обучения в общественные и бизнес-процессы.
Выстраивать отношения с ИИ нужно так, чтобы технологии помогали добиться национальных целей и укрепить позиции страны в мире, заявил на основной дискуссии конференции президент России Владимир Путин. По его мнению, ИИ может помочь с решением главной проблемы — повышением благосостояния и качества жизни населения.
Кому война, кому мать родна
В настоящее время, по данным MarketWatch, акции большинства производителей полупроводников взлетели до исторического максимума. Так, биржевой индекс PHLX Semiconductor, который отслеживает десятки акций крупнейших производителей чипов, вырос за последние 12 месяцев более чем на 65%. Для сравнения: индустриальный индекс S&P 500 вырос за то же время на 17%, высокотехнологичный индекс Nasdaq Composite – на 43%.
Ажиотажный спрос на чипы может обернуться неконтролируемым ростом цен на электронику
По словам Марибель Лопес (Maribel Lopez), ведущего аналитика Lopez Research, полупроводниковая индустрия столкнулась с ситуацией «идеального шторма», который вряд ли пойдет на спад в ближайшее время.
По мнению Лопес, тенденция к уменьшению габаритов чипов, чрезвычайно усложнившая процесс их производства, совпала по времени с повышенным спросом на электронику в период пандемии, что в итоге отразилось на нестабильности всей цепочки производства и поставок полупроводников.
Изменение биржевого индекса полупроводниковой индустрии PHLX Semiconductor
В итоге общая нестабильность поставок микросхем затронула и автомобильную отрасль. В январе 2021 г. CNews уже рассказывал о планах Nissan, Toyota и Volkswagen по сокращению производства. Недавно информационное агентство Bloomberg со ссылкой на данные Moody’s Investor Service сообщило, что о прекращении производства ряда моделей из-за нехватки полупроводников объявили General Motors и Ford Motor.
Рост затрат на закупку дефицитных чипов на фоне и без того низкой маржи в автоиндустрии может привести к тому, что прибыльность General Motors по итогам 2021 г. может рухнуть до 3,4%, а у Ford Motor и вовсе сократиться до 1,8%.
Для General Motors годовое падение валовой выручки по сравнению с 2020 г. может достигнуть 30%, или порядка $2 млрд, для Ford потери выручки могут составить порядка $2,5 млрд, отмечают эксперты Moody’s Investor Service. В штучном выражении только автопроизводители из США могут недопоставить по итогам I квартала 2021 г. до 350 тыс. автомобилей, при этом проблемы отрасли также могут перекинуться на второй квартал.
Против голода и ковида
Хотя повсеместное внедрение ИИ на первый взгляд кажется делом отдаленного будущего, он уже используется в десятках индустрий, включая реальный сектор экономики.
Например, в 2020 году Россия получила 720 тыс. тонн зерна «из рук» агроботов — комбайнов под управлением ИИ, рассказала гендиректор Cognitive Pilot Ольга Ускова. Агроботы работают с ювелирной точностью на уровне лучших специалистов и даже проявляют человечность: заметив на пути птичье гнездо, машина останавливала работы.
Экономика инноваций
Новые технологии в сельском хозяйстве: подкаст РБК Тренды
По прогнозам Усковой, использование ИИ в сельском хозяйстве позволит увеличить производство настолько, что «Россия сможет прокормить мир»
Это особенно важно с учетом того, что проблема голода обострилась из-за пандемии. В ООН считают, что в 2021 году мир ждет тяжелейший за последние 75 лет гуманитарный кризис
Число голодающих уже выросло со 135 до 270 млн.
Во время пандемии ИИ также становится помощником для медперсонала. Благодаря суперкомпьютеру «Кристофари» (входит в линейку продукции SberCloud) специалисты Лаборатории искусственного интеллекта «Сбера» оперативно создали нейросеть, способную анализировать КТ-снимки легких и помогать врачам в постановке диагноза. Процесс занимает менее двух минут, что помогает врачам своевременно выявлять симптомы характерные для COVID-19. Нейросеть применяется в десяти регионах России.
Разработками «Сбера» также пользовались при создании российской вакцины против коронавируса. А через симптом-чекер компании — сервис, оценивающий вероятность положительного диагноза и прогнозирующий тяжесть течения болезни — прошли более 250 тыс. россиян.
В целом, уверены участники AI Journey, искусственный интеллект можно достаточно широко использовать для решения социальных проблем. А в конечном счете ИИ способен стать главным помощником в трансформации социальной сферы и экономики.
«Мы подходим к беспрецедентному в истории моменту. Объем накопленных данных и объем вычислительных мощностей сходятся. Это окажет огромное влияние не только на то, как мы занимаемся вычислениями, но и на то, какую пользу могут принести нам вычисления. По сути, мы пока не извлекли и малой толики пользы. Раскрыв потенциал ИИ, мы сможем накормить больше людей, быстрее разрабатывать вакцины, лучше реагировать на чрезвычайные ситуации», — прогнозирует старший научный сотрудник Intel Прадип Дубей.
Подписывайтесь также на Telegram-канал РБК Тренды и будьте в курсе актуальных тенденций и прогнозов о будущем технологий, эко-номики, образования и инноваций.
Технический программный комитет
Технический программный комитет (TPC) в первые годы был чрезвычайно подвижен, чтобы иметь дело с постоянно меняющимися темами в отрасли. К 1968 году список подкомитетов остановился на «Цифровом», «Аналоговом (линейном)», «Микроволновом» и «Другом», где члены подкомитета из «Прочее» будут обращаться к уникальным документам. В 80-е годы Подкомитет по микроволновому излучению был исключен из программы, поскольку совпадение тем и участников стало уменьшаться. Кроме того, Digital разделилась на подкомитеты Digital, Memory и Signal Processing. В 1992 году была запущена компания Emerging Technologies, которая занимается поиском уникальных приложений, которые могут найти применение в ISSCC. Сегодня существует 10 подкомитетов: аналоговый, преобразователи данных, энергоэффективное цифровое (EED), высокопроизводительное цифровое (HPD), тепловизоры, MEM, медицинское оборудование и дисплеи (IMMD), память, RF, Technology Directions (ранее Emerging Technologies), беспроводная связь. и провод.
Что еще умеет Alder Lake
Согласно доступному описанию, неназванный 16-ядерный процессор Intel Core 12 поколения получит поддержку ультрасовременной оперативной памяти DDR5 и LPDDR5 (до 4800 МГц) наряду с привычными DDR4 и LPDDR4 (до 3200 МГц). Работать с устаревшими стандартами, включая DDR3, новый CPU не будет.
Из новшеств в этом представителе Alder Lake есть поддержка интерфейса PCI-Е 5.0 (16 линий) наряду с нынешним PCI-E 4.0 (четыре линии). В наличии интерфейсы Wi-Fi 6E и фирменный Intel Thunderbolt 4.
Одновременно с информацией о новом процессоре Intel в Сети оказались подробности и о чипсетах серии 600, разработанных под работу с новыми CPU. В них заявлена поддержка USB 3 до 20 Гбит/с, Wi-Fi 6E, PCI-E 3.0 и 4.0, SATA III и ряда других интерфейсов.
Параметры чипсетов Intel 600 серии
По данным VideoCardz, все материнские платы, рассчитанные под процессоры Alder Lake получат новый сокет LGA1700. Установить на него систему охлаждения от LGA115x или LGA1200 не получится из-за изменившейся формы процессора и, вероятно, новых креплений на материнской плате.
Бессерверные вычисления: хайп или новая парадигма облачного бизнеса?
Новое в СХД
В начале февраля инженерный образец одного из процессоров Intel Alder Lake был протестирован в популярном бенчмарке GeekBench. CNews писал, что результаты существенно превысили показатели современных десктопных процессоров в ассортименте не только AMD, но также Apple и даже самой Intel. Между тем, это именно инженерный сэмпл, и показатели Alder Lake для массового производства могут оказаться совсем другими.
Conference Chairs[edit]
| Year | Conference Chair | Affiliation | Year | Conference Chair | Affiliation | Year | Conference Chair | Affiliation |
| 1954 | I. Wolf | RCA | 1955 | D. Fink | Philco | 1956 | G. Haller | General Electric |
| 1957 | A. Samuel | IBM | 1958 | J. Mulligan Jr | New York University | 1959 | J. Morton | Bell Labs |
| 1960 | A. Stern | General Electric | 1961 | T. Finch | Bell Labs | 1962 | J. Suran | General Electric |
| 1963 | F. Blecher | Bell Labs | 1964 | E. Johnson | RCA | 1965 | J. Angell | Stanford Univ. |
| 1966, 1969 | J. Meindl | US Army Electronics Cmd., Stanford Univ. | 1967-1968 | J. Mayo | Bell Labs | 1970 | R. Engelbrecht | Bell Labs |
| 1971, 1980-1987 | J. Raper | General Electric | 1972 | R. Webster | Texas Instruments | 1973 | S. Triebwasser | IBM Research |
| 1974 | V. Johannes | Bell Labs | 1975 | H. Sobol | Collins Radio | 1976, 1988-1996 | W. Pricer | IBM |
| 1977 | J. Wuorinen | Bell Labs | 1978 | D. Hodges | Univ. of California | 1979 | J. Heightley | Sandia Labs |
| 1997-2001 | J. Trnka | IBM | 2002-2007 | T. Tredwell | Eastman Kodak, Carestream Health | 2010-2018 | A. Chandrakasan | MIT |
Новости
02/06/2021
Приглашаем принять участие в конференции в 2021 году!
Публикуем 1-е информационное письмо YM-2021.
21/02/2021
Уважаемые участники конференции!
Мы рады сообщить, что сборник тезисов конференции был проиндексирован в РИНЦ и опубликован в российской научной электронной библиотеке eLIBRARY.
24/12/2020
Сканы дипломов за лучшие доклады разосланы по электронной почте.
19/12/2020
Уважаемые коллеги!
Публикуем электронную версию сборника тезисов.
13/12/2020
Уважаемые участники конференции! 
Мы постепенно выкладываем видеозаписи заседаний на YouTube
11/12/2020
Уважаемые коллеги!
Кому нужен сертификат участника, пожалуйста, напишите на емэйл конференции с указанием ФИО и названия доклада
Мы начинаем выкладывать видеозаписи заседаний на YouTube. Кто не хочет, чтобы их доклад был опубликован, напишите, и мы вырежем ваше выступление.
10/12/2020
Уважаемые участники конференции!
Закрытие конференции переносится на 16:00 (12:00 MSK).
Приглашаем всех участников принять участие!
Подключение по: ссылке
08/12/2020
Подключение к секции Информационные технологии: ссылка
Подключение к секции Информационно-вычислительные технологии: ссылка
Подключение к секции Вычислительные технологии: ссылка
07/12/2020
04/12/2020
Уважаемые участники конференции!
Публикуем итоговую программу конференции YM-2020 (.pdf).
Ссылки для подключения к заседаниям указаны в программе.
Обратите внимание, в понедельник (7 декабря) заседаний не будет. Желающие в этот день смогут подключиться чтобы проверить звук и качество связи
01/12/2020
Обратите внимание, что на один доклад отводится приблизительно 15 минут.
Рекомендуем планировать выступление примерно на 10 минут,
остальное время останется на обсуждение и технические моменты. 01/12/2020
01/12/2020
Уважаемые участники конференции!
Публикуем предварительную программу конференции (.pdf).
Если никак не получается выступить в назначенное время, напишите оргкомитету.
Напоминаем, что доклады, не представленные авторами на конференции, будут исключены из сборника тезисов.
25/11/2020
Уважаемые коллеги!
Уведомления о принятии или отклонении докладов были разосланы 20 ноября. Если по каким-то причинам уведомление не дошло, Вы можете посмотреть статус заявки доклада в личном кабинете.
Также в личном кабинете Вы можете прикрепить к докладу файл презентации (не обязательно), они будут доступны другим участникам конференции.
07/11/2020
Тем временем идет рецензирование докладов. Результаты будут опубликованы 20 ноября.
30/10/2020
13/10/2020
Уважаемые участники конференции!
Вступайте в группу конференции Вконтакте: vk.com/ymconf
10/10/2020
28/09/2020
Уважаемые коллеги,
публикуем первое информационное письмо.
22/09/2020
Внимание!Конференция будет проведена в режиме онлайн с 7 по 11 декабря.
Ждем ваших тезисов до 1 ноября!
28/08/2020
Уважаемые коллеги!
В связи с эпидемиологической ситуацией высока вероятность того, что конференция в 2020 году будет отменена. Окончательное решение будет принято в ближайшие 2 недели.
Председатели Европейского комитета
| Год | Европейский стул | Принадлежность | Год | Европейский стул | Принадлежность | Год | Европейский стул | Принадлежность |
| 1971–1974 | JC van Vessem | Philips | 1975–1976 | О. Фолберт | IBM | 1977–1979 | Н. К. де Трой | Philips Research |
| 1980-1983 гг. | HH Berger | IBM | 1984–1985 | Дж. Борель | Thomson EFCIS | 1986-1988 | Дж. Лостро | Philips Research |
| 1989–1994 | К. Хоффман | Univ. дер Бундесвер | 1995-2002 гг. | Р. ван де Плаше | Philips Research | 2003-2004 гг. | Дж. Севенханс | Alcatel |
| 2005-2006 гг. | А. Тойвиссен | DALSA BV | 2007-2008 гг. | Р. Кох | Infineon Technologies | 2009-2010 | Q. Хуанг | ETH Цюрих |
| 2011 г. | Б. Наута | Univ. Твенте | 2012-2013 гг. | А. Парссинен | Renesas Mobile |
История ISSCC
Первые участники инаугурационной конференции в 1954 году принадлежали к группе теории схем Института радиоинженеров (IRE) и подкомитету IRE по транзисторным схемам. Конференция проходила в Филадельфии, на ней присутствовали местные отделения IRE и Американского института инженеров-электриков (AIEE). Позже AIEE и IRE объединились, чтобы стать современным IEEE.
Первая конференция состояла из докладов шести организаций: Bell Telephone Laboratories , General Electric , RCA , Philco , Массачусетского технологического института и Пенсильванского университета . Стоимость регистрации составила 4 доллара (ранняя — 3 доллара) и зарегистрировался 601 человек. Международные участники прибыли из Канады, Англии и Японии. С последующими конференциями прибыло намного больше международных участников с первой международной презентацией в 1958 году. К 1965 году количество зарубежных членов программного комитета увеличилось до 8, а в 1970 году зарубежные члены начали встречаться отдельно как в Европе, так и в Японии. Избранные члены этих региональных программных комитетов будут присутствовать на заключительном программном собрании в Америке.
Название конференции 1954 года появляется в различных публикациях и документах как: «Конференция по транзисторам», «Конференция по транзисторным схемам», «Филадельфийская конференция» или «Национальная конференция по транзисторным схемам». Нынешнее название «Международная конференция по твердотельным схемам» было принято организаторами в 1960 году.
В то время как ISSCC была основана в Филадельфии, в середине 1960-х центр развития полупроводников в Соединенных Штатах переместился на запад. В 1978 году конференция проводилась на альтернативных побережьях Нью-Йорка, который вскоре заменил Филадельфию. В 1990 году Сан-Франциско стал постоянным домом Конференции.
В 2013 году ISSCC празднует свое 60-летие и будет иметь несколько специальных программ, посвященных 60-летию инноваций в схемах и SoC.
В два раза больше производительности
Компания Intel допустила утечку новых подробностей о своих процессорах Core 12 поколения, известных как Alder Lake, о которых впервые рассказала в январе 2021 г. Сотрудникам профильного портала VideoCardz удалось выяснить, что как минимум один из новых CPU продемонстрирует 20-процентный прирост производительности в однопоточном режиме и сразу 100-процентный – в многопоточном.
Эти данные Intel раскрыла в своей презентации, слайды из которой попали в Сеть. Пока неясно, с какими чипами она сравнивает Alder Lake, но, по версии портала Neowin, речь может идти о Rocket Lake – настольных процессорах Core 11 поколения, которые Intel выпустила в марте 2021 г.
К столь внушительному росту производительности, считают специалисты Neowin, могут привести несколько факторов или же их сочетание. По их мнению, ключом могут быть повышение тактовой частоты, увеличение параметра IPC (число выполняемых инструкций за такт) и числа ядер.
На слайде из презентации видно, что процессор серии Alder Lake получил в общей сложности 16 ядер, разделенных на два кластера. Intel впервые использует подобное решение – все ее существующие CPU имеют лишь по одному кластеру ядер, а идею с их разделением она подсмотрела у производителей ARM-чипов, где подобная компоновка стала нормой много лет назад.
Intel уместит в одном процессоре два кластера по восемь разных ядер
Основные восемь ядер – это высокопроизводительные Golden Cove, выделенные на слайде золотым цветом. Восемь оставшихся – это Gracemont, и тут наблюдается прямое отличие от большинства ARM-решений. В ARM-процессорах ядра делятся, как правило, на быстрые и энергоэффективные, тогда как Gracemont нельзя отнести ни к одному из этих типов – по своим возможностям они находятся посередине между ними.
Горизонт дефицита
Самый оптимистичный прогноз дает глава Cisco Чак Роббинс. В конце апреля он заверил, что нехватка микросхем будет ощущаться остро лишь до осени 2021 года. По его словам, предприятия уже наращивают свои мощности, и ситуация будет улучшаться в течение следующих 12–18 месяцев.
В TSMC считают, что нехватка полупроводников сохранится и в 2022 году. Производителям придется поднять расходы, запустить новые заводы и скорректировать планы по росту.
Предприятие TSMC
(Фото: TSMC)
По прогнозам компании, дефицит полупроводников для автомобильной промышленности будет снижаться начиная с третьего квартала 2021 года, однако глобальный дефицит сохранится еще минимум год.
Похожей оценки придерживаются в Nvidia. Финдиректор корпорации Колетт Кресс рассказала, что нехватка микросхем будет ощущаться до конца года.
Однако в Intel считают, что дефицит микросхем сохранится и после 2022 года. Там видят выход из сложившегося положения в строительстве новых заводов. Директор Intel Пэт Гелсинджер уверен, что существующий дефицит чипов продолжит усугубляться, а его пик придется на вторую половину 2021 года. «Я не думаю, что индустрия микросхем вернется к здоровому балансу спроса и предложения до 2023 года», — заявил он.
Far East Committee Chairs[edit]
| Year | Far East Chair | Affiliation | Year | Far East Chair | Affiliation | Year | Far East Chair | Affiliation |
| 1971-1972 | T Sugano | Univ. of Tokyo | 1973-1974 | S Hamada | NTT | 1975-1976 | Y. Tarui | Electrotechnical Lab |
| 1977-1978 | M. Uenohara | Nippon Elect Co | 1979-80 | M. Watanabe | NTT | 1981-1982 | K. Kurokawa | Fujitsu |
| 1983-1984 | M. Nagata | Hitachi CRL | 1985-1986 | Y. Takeishi | Toshiba | 1987-1988 | H. Sasaki | NEC |
| 1989-1990 | T. Sudo | NTT | 1991-1992 | T. Nakano | Mitsubishi | 1993-1994 | H. Ishikawa | Fujitsu |
| 1995-1996 | G. Kano | Matsushita | 1997-1998 | M. Kubo | Hitachi | 1999-2000 | Y. Unno | Toshiba |
| 2001-2002 | H. Watanabe | NEC | 2003-2004 | Y. Hagiwara | Sony | 2005-2006 | K. Iizuka | Sharp |
| 2007-2008 | J. Chung | Pohang Univ of Science & Tech | 2009-2010 | T. Kawahara | Hitachi | 2011-2012 | H-J Yoo | Kaist |
| 2013 | M. Ikeda | Univ of Tokyo |
Когда ждать
Релиз процессоров Intel Alder Lake, по прогнозам аналитиков VideoCardz, может состояться в IV квартале 2021 г. Сама Intel заявила, что появление чипов запланировано на 2021 г., но более конкретные сроки она не указала.
Выпускаться все Alder Lake будут по 10-нанометровому техпроцессу, который Intel освоила в августе 2019 г. Точнее, Intel собирается использовать его улучшенную версию под названием SuperFin, премьера которой состоялась в середине августа 2020 г.
Под процессоры Alder Lake потребуется не только новая материнская плата, но и новое охлаждение
Семейство Alder Lake станет первым, в котором SuperFin найдет свое применение. По заверениям компании, использование SuperFin позволяет повысить производительность транзисторов на 15-20% в сравнении с обычным 10-нанометровым техпроцессом, используемым компанией. «Это самый большой внутриузловой скачок за всю историю компании. Это очень большой прирост производительности», – отметил главный архитектор Intel Раджа Кодури (Raja Koduri).
Примечательно, что 13 поколение процессоров Core тоже может оказаться 10-нанометровым, тогда как AMD, главный конкурент Intel, в настоящее время выпускает 7-нанометровые Ryzen и присматривается к 5 нм. Портал VideoCardz пишет, что следующая линейка получит название Raptor Lake и ту же компоновку ядер, что и Alder Lake (два кластера).
Роадмап Intel на ближайшие годы
Выпуск Raptor Lake ожидается в 2022 г. Лишь в 2023 г. Intel наконец-то откроет для себя 7 нм с появлением линейки Meteor Lake (14 поколение процессоров Core).
