Устойчивость в широком диапазоне температур и анти-сульфуризация
В условиях ухудшения состояния окружающей среды встроенные системы могут столкнуться с растущими угрозами, включая загрязнение, влажность и экстремальные температуры. ADATA внедрила технологию антисульфурации для многих своих промышленных продуктов хранения, чтобы противостоять вредному воздействию накопления сульфида серебра. Продукты также могут оптимально работать в широком диапазоне температур, от -40° C до 85° C. Продукты проходят испытания на сульфуризацию и надежность, при которых компоненты подвергаются воздействию среды с высоким содержанием серы, высокой температуры и высокой влажности, чтобы подтвердить их соответствие спецификации ASTM B809-95. Более того, ADATA использует Conformal Coating, полимерную пленку, предназначенную для покрытия различных электронных компонентов на печатных платах. Она служит защитным слоем для печатных плат, защищая электронные компоненты от жидкостей, пыли и других загрязнений, которые могут вызвать коррозию или короткое замыкание.
Высокоскоростные PCIe-решения для хранения данных
В эру, когда стали массовыми Индустрия 4.0 и IoT, продукты индустриального контроля не только должны быть надежными и прочными, но им также необходимо обеспечивать высокую производительность и большие емкости. Поэтому в дополнение к своей линейке SLC, MLC и 3D NAND SSD компания ADATA демонстрирует два высокоскоростных PCIe-продукта для хранения данных, а именно новый M.2 2280 SSD и карту памяти CFexpress Type B следующего поколения. Новый PCIe Gen3x4 M.2 2280 SSD обеспечивает скорости чтения/записи до 3.4/2.2 ГБ/с, позволяя эффективно обрабатывать большие объемы данных. С другой стороны, карта памяти CFexpress Type B индустриального исполнения разработана для работы с изображениями высокой четкости 8K и 4K. Она удовлетворяет спецификациям CFA и NVMe и предлагает скорости передачи данных до 1700/1200 МБ/с, что в 3-4 раза быстрее, чем у стандартных карт памяти SD и CFast. Карты памяти CFexpress, которые сочетают преимущества высокой скорости и больших емкостей, должны стать новой движущей силой на рынке PCIe, так как они предлагают потребителям новые конкурентные возможности по модернизации.
Процессоры
Если в работе AMD на рынке видеокарт можно говорить, отмечая различные нюансы, то сегодняшние процессоры AMD не нуждаются в особых комментариях – в 2019 году они уже завоевали огромное внимание со стороны пользователей. В настоящее время компания активно осваивает архитектуру Zen 2, выпуская мощные и недорогие процессоры Ryzen третьей серии – под занавес 2019 года представив на рынке ультимативный AMD Ryzen 9 3950X
На 2020 год у AMD тоже весьма амбициозные планы. В них входит выход мобильных процессоров серии AMD Ryzen 4. Все они будут делаться на базе архитектуры Zen 2 по 7-нанометровому техпроцессу, а флагманом станет модель Ryzen 7 4800H. Осенью же стоит ждать выхода процессоров для настольных компьютеров. Они войдут в состав той же серии AMD Ryzen 4, однако это будет архитектура следующего поколения Zen 3. В качестве технологической базы новинок выступит техпроцесс 7++ нанометров на базе ультрафиолетовой литографии.
Компания Intel в 2020 году попытается выбраться из ловушки, в которую она попала из-за дискредитации понятий «поколение» и «архитектура» в отношении к процессорам. Напомним, что текущее – десятое – поколение мобильных процессоров Intel включает в себя модели с устаревшей архитектурой Comet Lake, выпускаемые по техпроцессу 14 нанометров, и новой 10-нм архитектурой Ice Lake. При этом в реальных тестах процессоры Ice Lake – теоретически будучи более прогрессивными – прироста производительности не гарантируют. Учитывая некоторые проблемы Intel с производством 10 нм чипов, компании не спешат закупать Ice Lake для своих ноутбуков.
В качестве выхода из ситуации Intel в 2020 году наметила себе следующий план. К весне выпустить процессоры десятого поколения для настольных систем. Всего заявлено два десятка моделей линеек от Celeron до Core i9 – все они будут создаваться по техпроцессу 14+ нанометров на базе архитектуры Comet Lake-S. Флагманским процессором станет десятиядерный Intel Core i9-10900. К осени же Intel планирует начать поставку мобильных процессоров одиннадцатого поколения с архитектурой Tiger Lake. Они будут изготавливаться по техпроцессу 10+ нанометров. В мобильные процессоры на базе архитектуры Tiger Lake будет интегрироваться новое графическое ядро, основой которого станет уже упоминавшаяся в начале статьи архитектура Intel Xe. Intel надеется, что успешно наладит производство процессоров Tiger Lake – и уже к рождественским праздникам 2020 года пользователи смогут купить ноутбуки на этих чипах.
Технические характеристики
| Продукт | ESPRIMO D738 |
| Операционная система | Windows 10 Pro. Fujitsu recommends Windows 10 Pro for business.Windows 10 Домашняя |
| Примечания по операционным системам | Сертифицировано для SUSE Enterprise Desktop |
| Материнская плата | D3601 (собственный ) |
| Набор микросхем | Intel Q370 |
| Процессор |
Процессор Intel Core i7-9700, 12 MB, 3.00 ГГц, до 4,7 ГГц Процессор Intel Core i5-9400, 9 MB, 2.90 ГГц, до 4,1 ГГц Процессор Intel Core i5-9500, 9 MB, 3.00 ГГц, до 4,4 ГГц Процессор Intel Core i3-9100, 6 MB, 3.60 ГГц, до 4,2 ГГц Процессор Intel Celeron G4930, 2 MB, 3.20 ГГц Intel Pentium класса Gold G5420, 4 MB, 3.80 ГГц |
| Поддерживаемая емкость ОЗУ (макс.) | 64 ГБ, 4 Слот(ы) памяти DIMM (DDR4), Поддержка двух каналов памяти, Для использования двух каналов памяти необходимо заказать не менее 2 модулей памяти. Емкость модулей памяти должна быть одинаковой на каждом канале. Частота 2666 МГц может понижаться до 2400 МГц в зависимости от процессора и конфигурации памяти |
| Общее кол-во портов Serial ATA | 5 |
| из них eSATA | 2 |
| из них SATA III | Serial ATA III (6 Гбит/с), NCQ, AHCI |
| Дисковые устройства (дополнительно) |
Устройство для чтения карт SD Мультиформатный сверхтонкий дисковод DVD (лоток), SATA BD Triple Writer SATA тонкий привод (лоток), SATA |
| Жесткий диск |
SSD с интерфейсом PCIe, Высокопроизводительный модуль M.2 емкостью 256 ГБ с технологией NVMe SSD с интерфейсом PCIe, Высокопроизводительный модуль M.2 емкостью 512 ГБ с технологией NVMe SSD с интерфейсом PCIe, Высокопроизводительный модуль M.2 емкостью 1024 ГБ с технологией NVMe SSD с интерфейсом PCIe, Модуль M.2 емкостью 256 ГБ с технологией NVMe SSD с интерфейсом PCIe, Модуль M.2 емкостью 256 ГБ с технологией NVMe, SED SSD с интерфейсом PCIe, Модуль M.2 емкостью 512 ГБ с технологией NVMe SSD с интерфейсом PCIe, Модуль M.2 емкостью 512 ГБ с технологией NVMe, SED SSD с интерфейсом PCIe, Модуль M.2 емкостью 1024 ГБ с технологией NVMe SSD с интерфейсом PCIe, Модуль M.2 емкостью 1024 ГБ с технологией NVMe, SED Жесткий диск SATA II, 5400 об./мин. 500 ГБ, 2,5-дюймовый Жесткий диск SATA III, 7200 об./мин. 1000 ГБ, 3,5-дюймовый Жесткий диск SATA III, 7200 об./мин. 1000 ГБ, 3,5-дюймовый, критически важный для бизнеса Жесткий диск SATA III, 7200 об./мин. 2000 ГБ, 3,5-дюймовый Твердотельный накопитель SATA III, 128 ГБ, 2,5-дюймовый Твердотельный накопитель SATA III, 256 ГБ, 2,5-дюймовый Твердотельный накопитель SATA III, 512 ГБ, 2,5-дюймовый Твердотельный накопитель SATA III, 1024 ГБ, 2,5-дюймовый |
| Отсеки для |
1 x 2,5-дюймовые отсеки 1 x 3,5-дюймовые внутренние отсеки 1 x 5,25-дюймовые внешние отсеки |
| Разъемы |
1 x PCI-Express 3.0 x4 (физ. x16) 1 x PCI-Express 3.0 x16 |
| Интерфейсы |
1 x Аудиоразъемы: линейный вход 1 x Аудиоразъемы: линейный выход 1 x Передний аудиоразъем: наушники 1 x Передний аудиоразъем: микрофон 4 x USB 3.1, поколение 1 (USB 3.0), общ. кол-во 3 и 1 дополнительно при наличии платы расширения x USB 3.1, поколение 2, общ. кол-во 6 x Общее кол-во портов USB 2.0 2 порта USB 2.0; 2 порта USB 3.1 (2-го поколения); 1 порт USB 3.1 Type C (2-го поколения) x Разъем USB на передней панели 2 порта USB 2.0; 4 порта USB 3.0; опционально: 1 дополнительный порт USB 3.1 Type C (2-го поколения) при наличии карты расширения x Разъем USB на задней панели 2 порта USB 2.0 x Внутренний разъем USB дополнительно: через адаптер x VGA 1 x Ethernet (RJ-45) 1 (DVI-D) x DVI 1 (дополнительно) x eSATA 2 x DisplayPort 2 x Мышь / клавиатура (PS/2) |
| Графическая плата | Intel UHD Graphics 610, Intel UHD Graphics 630 |
| Тип аудиоплаты | Realtek ALC671 |
| Обмен данными | 10/100/1,000 Мбит/с Intel I219V |
| Вес | 5 кг |
| Габариты (Ш x Г x В) |
313 x 286 x 89 мм 12,32 x 11.26 x 3,51 дюйм |
| Примечания по энергоэффективности |
КПД источника питания при 10%/20%/50%/100% нагрузки для 230 В: 80%/85%/88%/87%; для 115 В: 79%/84%/87%/84% КПД источника питания при 10% / 20% / 50% / 100% нагрузки для 230 В: 87% / 91% / 94% / 93%; для 115 В: 86%/ 90%/ 92%/ 90% |
| Специальные функции | Сделано в Германии, Рабочий режим с низким уровнем энергопотребления, Функция EraseDisk, Включение питания с клавиатуры, Удобная для использования стойка с поддержкой функций EasyChange, EasyFix |
| Гарантийный срок | 1 год (для стран EMEIA) |
Ноутбуки
Как показала прошедшая CES 2020, главной тенденцией на рынке ноутбуков в этом году будет не только внедрение новых процессоров и видеокарт в сверхтонкие корпуса, а разработка гибких устройств. Показавшая свой потенциал на смартфонах типа Samsung Galaxy Fold технология рвётся на простор более крупных форм.
Теоретически, гибкий ноутбук – это отличная альтернатива современным ноутбукам-трансформерам. Одним движением устройство с небольшим экраном и сенсорной клавиатурой может превратиться в сенсорный экран, по диагонали сопоставимый с хорошим монитором. В настоящее время реально существует только один гибкий ноутбук – Lenovo ThinkPad X1 Fold, который выйдет ближе к лету. Однако в виде работающих прототипов гибкие ноутбуки есть также у Dell (Concept Ori), Intel (Horseshoe Bend) и TCL.
Альтернативой «сгибаемости» в 2020 году будет служить многоэкранность. Дополнительный дисплей у новых ноутбуков может быть практически любым: дополняющим клавиатуру как у Dell Concept Duet; небольшим, заменяющим тачпад – как у Asus ProArt StudioBook Pro X; а также внешним, на «электронных чернилах» — как у Lenovo ThinkBook Plus. Но безусловным лидером по количеству экранов является ноутбук-трансформер с семью дисплеями Expanscape Aurora 7.
Lenovo ThinkBook Plus
Общее же направление развития ноутбуков в 2020 году опять пытается определить компания Intel, напоминая, что продолжает сертификацию новых устройств в рамках проекта «Афина» (Project Athena) – наследника концепции ультрабуков.
Expanscape Aurora 7
Чтобы производитель мог получить от Intel её «благословение», новая модель должна максимально быстро включаться, работать на процессорах Intel, комплектоваться как минимум 8 Гбайт ОЗУ и SSD на 240 Гбайт, поддерживать удалённое управление голосом, обладить портами USB Type-C, поддерживать технологию быстрой зарядки, оснащаться модулем Wi-Fi 6 и портом Thunderbolt 3. Минимальные габариты, сверхтонкий корпус и трансформация с сенсорным экраном приветствуются!
Технологии защиты данных
В ответ на распространение облачных баз данных ADATA идет навстречу нуждам потребителей со своими решениями по защите данных, такими как защита от записи, которая гарантирует, что данные не записаны произвольно, а также Quick Erase и Security Erase, которые могут вовремя уничтожить данные, чтобы сократить риск потери информации. Более того, в случае непредвиденных отключений питания, Power Loss Protection (PLP) может защитить данные от потери. Эти технологии являются необходимыми барьерами для серверов, дата-центров, систем наблюдения и других приложений, которые требуют хранения и обработки больших массивов данных в течение длительных периодов времени.
Видеокарты
Уже давно дискретные видеокарты (видеоускорители) являются одним из главных компонентов настольного ПК – особенно для домашнего использования. Поэтому основной прогресс технологий происходит именно в этой области, и именно новости о разработке очередного поколения моделей видеокарт имеют для многих пользователей главный приоритет.
Знаковым событием 2020 года на рынке видеокарт станет, конечно, возвращение в состав производителей компании Intel. В настоящее время её участие ограничено разработкой и выпуском встроенных графических ядер для своих процессоров, а первая проба производства дискретных видеокарт от Intel (не слишком удачная) относится к периоду 1998-2000 годов.
Впервые серьёзные разговоры о дискретном видеоускорителе Intel начались в марте 2019 года, когда в рамках выставки GDC компания показала концептуальный дизайн новых карт с кодовым названием «Хе». В июне 2019 года работы над архитектурой Intel Xe были подтверждены официально.
Изначально считалось, что графические чипы новой архитектуры создаются с использованием 14-нанометрового техпроцесса, однако позже Intel подтвердила применение техпроцесса на 10 нм. Осенью 2019 года стало известно, что первые видеокарты Intel появятся в середине 2020 года, а их кодовое имя – DG1.
Сегодня об Intel DG1 уже известно, что она будет иметь тепловыделение на уровне 75 ватт и комплектоваться обычным воздушным охлаждением. Видеокарта получит три выдеовыхода DisplayPort и один HDMI. По производительности дебютный ускоритель будет сопоставим с картами NVIDIA GeForce GTX 1050 или GTX 1050Ti. При адекватной цене новинка вполне может занять нишу бюджетных решений (например, младшая видеокарта серии NVIDIA GeForce RTX 20 – GeForce GTX 1650 – сейчас стоит около 11 тысяч рублей).
От компании NVIDIA в 2020 году ожидают появления графических чипов с новой архитектурой Ampere и выхода основанных на ней видеоускорителей серии NVIDIA GeForce RTX 30. Практически ни у кого нет сомнений, что основным направлением для улучшений станет рост производительности трассировки лучей (Ray Tracing). Эта графическая опция впервые появилась в картах серии NVIDIA GeForce RTX 20 (2060, 2070 и 2080), но стоила при реальном использовании в играх неоправданно дорого: частота кадров в секунду падала практически вдвое и комфортным оставалось разрешение не более, чем 1920 на 1080 точек.
Трассировка лучей пытается проникнуть даже в Minecraft
Именно оптимизации трассировки и ждут от чипов Ampere – в идеале это должно выглядеть как увеличение частоты до 60 кадров в секунду при возможности запуска игр в 4K. Выпускаться чипы Ampere будут по 7-нанометровому техпроцессу.
Если говорить конкретно о видеокартах серии NVIDIA GeForce RTX 30, то на рынок они должны выйти летом 2020 года. Аналитики предполагают, что NVIDIA не станет изменять традиции и первыми выпустит флагманские решения GeForce RTX 3080 и GeForce RTX 3070. В самой компании говорят, что стоимость их будет сопоставима с той, какую имели модели предыдущего поколения на старте продаж – около 1200 долларов США.
Пока AMD работает над Radeon RX 5800 XT, она не забывает заполнять «дыры» между линейками 5500 и 5700.
Каких-то шагов по поддержке трассировки лучей ждут в 2020 году от видеокарт AMD. Как известно, текущее поколение видеоускорителей AMD, относимое к серии RX 5000, не имеет на «железном» уровне блоков, ответственных за расчёт освещения с помощью алгоритмов Ray Tracing. Однако отдельные возможности трассировки эти карты всё же поддерживают – через появившуюся в новых драйверах программную составляющую. Текущий «флагман» линейки – AMD Radeon RX 5700 на таких программных «костылях» ходит не очень уверенно, но, думается, что грядущему Radeon RX 5800 XT (или даже RX 5900 XT) программный Ray Tracing будет по плечу.
О том, что новые видеоускорители AMD будут всерьёз бороться с продукцией NVIDIA на поле трассировки лучей, говорит и тот факт, что эта графическая опция уже заявлена производителями приставок нового поколения – Microsoft Xbox Series X и Sony Playstation 5. Графические чипы для них традиционно будет поставлять AMD.
