Amd fusion

Особенности архитектуры

APU AMD имеют уникальную архитектуру: они имеют модули ЦП AMD, кэш-память и графический процессор дискретного класса, все на одном кристалле с использованием одной и той же шины. Эта архитектура позволяет использовать графические ускорители, такие как OpenCL, со встроенным графическим процессором. Цель состоит в том, чтобы создать «полностью интегрированный» APU, который, по мнению AMD, в конечном итоге будет содержать «гетерогенные ядра», способные автоматически обрабатывать работу как CPU, так и GPU, в зависимости от требований рабочей нагрузки.

Интеграция GPU дает существенное увеличение пропускной способности для графической подсистемы, снижение энергопотребления и конечной стоимости продуктов. В отличии от дискретных видеокарт, интегрированные GPU не имеют собственной памяти и вынуждены использовать общую память.

Преимущества APU перед классической моделью интеграции GPU в системную логику материнских плат в видении AMD:

  • Пропускная полоса между GPU и памятью увеличилась в три раза;
  • Отпадает необходимость в некоторых коммутационных узлах;
  • Существенное уменьшение необходимой разводки;
  • Уменьшается размер GPU;
  • Уменьшаются задержки и энергопотребление.

Расширенный интерфейс между центральным процессором (CPU) и графическим ускорителем открывает новые возможности:

Технические характеристики

Согласно доступным данным, Ryzen C7 станет одним из первых процессоров в мире, выпущенных по 5-нанометровой технологии, и его производством займется тайваньская TSMC, успешно освоившая этот техпроцесс. Чип будет сочетать в себе восемь вычислительных ядер, размещенных в трех кластерах, и это будут самые современные ядра ARM, презентация которых состоялась в конце мая 2020 г. Первые два ядра – это высокопроизводительные Cortex X1 с частотой до 3 ГГц, производительность которых, по заявлениям самой ARM, на 30% выше в сравнении с текущими флагманскими ядрами А77.

Спецификации Ryzen C7, как и факт его существования, пока не подтверждены

Второй кластер – это два ядра Cortex A78 на частоте до 2,6 ГГц, на 20% более производительные на фоне А77. В третьем кластере находятся четыре энергоэффективных ядра А55, частота которых не превышает 2 ГГц.

В Москве создана крупнейшая в мире сеть площадок для тестирования инноваций
Инновации и стартапы

Видеоподсистема будущего процессора носит название AMD RDNA 2 и базируется на четырех кастомных ядрах с частотой 650 МГц. По данным TechSpot, производительность этого решения окажется на 45% выше графического ускорителя Adreno 650, интегрированного в упомянутый Snapdragon 865.

Российская микроэлектроника в сложной ситуации

Серьезное отставание российской электроники от иностранной связано, в первую очередь, с деньгами. CNews писал, что в конце января 2021 г. отечественные производители электронной и микроэлектронной продукции пожаловались Минцифры на гигантское недофинансирование – оно измеряется сотнями миллиардов рублей.

Положение дел в отрасли обрисовало Минцифры Ассоциация разработчиков и производителей электроники (АРПЭ). Она направила в ведомство письмо лично заместителю главы министерства Олегу Иванову.

Из этого письма следует, что по ряду направлений электронной промышленности российские решения готовы полностью заместить импорт прямо сейчас, по другим наблюдается многолетнее технологической отставание и необходимость серьезного финансирования, по третьим импортозамещение в ближайшие несколько лет не представляется возможным в принципе.

AMD расширяет сферу присутствия

Компания AMD планирует выпустить процессор на новой для себя архитектуре ARM. Чип с кодовым названием Ryzen C7, как пишет портал TechSpot, ориентирован на мобильные устройства, в первую очередь на смартфоны, и на этом рынке AMD появится раньше Intel – в ассортименте этой компании пока нет ни одного ARM-процессора.

Точные сроки выхода нового чипа в настоящее время неизвестны, имеются только предварительные – он может появиться в 2021 г. В то же время его спецификации уже утекли в Сеть, и, если предоставленная информация верна, Ryzen C7 окажется заметно мощнее флагманского Qualcomm Snapdragon 865, аналогов по производительности у которого в настоящее время нет.

У AMD есть все шансы опередить Intel и первой выйти на рынок мобильных чипов

Информацию о новом процессоре первым опубликовал портал Slashleaks, специализирующийся на утечках подобного рода. На момент публикации материала запись была удалена с сайта.

Сама AMD пока не подтверждает и не опровергает данные из утечки. Сейчас ее модельный ряд включает процессоры для серверов, настольных ПК и ноутбуков.

Российская плата на американском чипсете

Российская группа компаний Philax разработала первую, по ее утверждению, отечественную материнскую плату для процессоров AMD. Она поддерживает CPU Ryzen вплоть до современного поколения 5000, появившегося в октябре 2020 г. и базирующегося на архитектуре Zen 3. Как сообщили CNews представители компании, ее выпуском займется российский холдинг GS Group в кластере «Технополис GS» (инвестиционный проект холдинга GS Group в г. Гусеве Калининградской области) на базе предприятия АО «НПО “ЦТС”».

На момент публикации материала партнеры провели тестирование опытной партии продукции. Со слов их представителей, компании начали поставки первых образцов своих клиентов. Они сообщили CNews, что новая материнская плата соответствует базовым требованиям реестра Минпромторга, что позволяет использовать ПК, собранные на ее основе в российском госсекторе. Также в настоящее время плата проходит экспертизу, по итогам которой она будет включена в Государственную информационную систему (ГИСП) Минпромторга. Сроки завершения экспертизы – май 2021 г.

Keysight Technologies

  • Рыночная стоимость: 24,4 млрд долларов.
  • Дивидендная доходность: нет данных.
  • Оценки аналитиков: 8 Strong Buy, 4 Buy, 1 Hold, 0 Sell, 0 Strong Sell.

Getty Images.

Keysight Technologies (KEYS, 130,95$) не так хорошо известна, как некоторые другие технологические акции в этом списке. Однако это важнейший поставщик электронных решений для проектирования и тестирования, которые жизненно важны для целого ряда предприятий, в том числе из аэрокосмического, автомобильного, энергетического и технологического секторов.

Причина в том, что KEYS предлагает электронные системы тестирования и измерения, которые являются невероятно точными и обеспечивают контроль качества таких вещей, как детали двигателя или полупроводниковые микросхемы, в которых нет права на ошибку.

История роста говорит сама за себя: если прогнозы оправдаются, выручка в этом финансовом году вырастет более чем на 10%, а EPS подскочит на 15%. Приобретение в июне небольшой британской компании Eggplant за 330 млн долларов – ещё одна причина считать KEYS одними из лучших технологических акций на 2021 год.

Однако самое главное здесь то, что у KEYS есть около 1,8 млрд долларов наличными даже после этой сделки. Это огромный фонд для будущих планов роста, а также резервные деньги на случай, если в краткосрочной перспективе ситуация ухудшится.

Также стоит отметить, что технологическая фирма только что исчерпала план выкупа акций на 500 млн долларов на этот год, поэтому акционеры могут ожидать ещё более крупного плана выкупа на горизонте, который ещё больше простимулирует повышение курса акций в дополнение к тенденциям органического роста.

Ангстремная эра, транзисторы RibbonFET и технология PowerVia

Первая половина 2024 г., согласно планам Intel, ознаменуется наступлением эры ангстрема, в которой некоторые физические характеристики чипов можно будет выразить только в десятых долях нанометра – ангстремах (десятимиллиардных долях метра).

Первый техпроцесс Intel новой эры будет иметь обозначение 20A (A – angstrom, ангстрем), однако это не значит, что транзистор обязательно будет соответствующего размера. Тем не менее, технология производства Intel 20A предусматривает использование новых транзисторов под названием RibbonFET. Это первый транзистор Intel с кольцевым затвором (GAA, Gate-all-around) и первый транзистор новой архитектуры, выпущенный Intel с 2011 г.

RibbonFET отличается от используемых сейчас FinFET тем, что в первом каждый из четырех его каналов окружен затвором не с трех, а с четырех сторон. Такая конструкция, по оценке Intel, позволяет увеличить скорость переключения устройства при использовании такого же управляющего тока.

Схематичное изображение транзистора RibbonFET с кольцевым затвором

Кроме того, в техпроцессе Intel 20A чипмейкер планирует использовать технологию PowerVia – подачу питания с обратной стороны кристалла через межкремниевые соединения. Запуск Intel 20A ожидается в 2024 г. В частности, продукция Qualcomm будет выпускаться по техпроцессу Intel 20A, однако пока не известно, что это будут за чипы.

Российские ИТ-разработчики получили миллионы рублей на онлайн-хакатоне Moscow City Hack
Инновации и стартапы

На начало 2025 г. намечено освоение техпроцесса Intel 18A. Именно тогда Intel рассчитывает внедрить EUV-литографию с высокой числовой апертурой (High-NA EUV).

Технические характеристики

Exynos W920 будет применяться в смарт-часах и, вероятно, в фитнес-трекерах, поскольку для использования в современных смартфонах и планшетах он не пригоден по одной очевидной причине. Внутри этого процессора есть всего два вычислительных ядра, и оба – это Cortex A55, которые есть в составе многих CPU для смартфонов, но лишь в качестве энергоэффективных (то есть маломощных). К примеру, в таком виде их можно встретить в топовом Qualcomm Snapdragon 888.

Galaxy Watch 4 Classic получат новый Exynos W920

Новый процессор, по заверениям Samsung, демонстрирует на 20% более высокую производительность по сравнению со своим предшественником. Внутри него также есть видеоподсистема Mali-G68, производительность которой выше на 10%.

Телемедицина, нейрокомпьютерные интерфейсы и роботы: что ждет сферу социальных инноваций Москвы
Инновации и стартапы

У Exynos W920 также есть сопроцессор Cortex M55 малой мощности. Он будет использоваться исключительно при активации на смарт-часах режима Always On Display, позволяющего выводить информацию о текущем времени, звонках и сообщениях без необходимости вывода устройства из режима ожидания. За счет Cortex M55 потребление энергии в таком режиме будет минимальным.

История разработки

Разработка технологии «Fusion» стала возможной после покупки компанией AMD канадской компании ATI, известного производителя видеопроцессоров, которая состоялась 25 октября 2006 года. Изначально предполагалось, что эта технология будет дебютировать во второй половине 2009 года, как преемник последней процессорной архитектуры[какой?].

В интервью Марио Риваса (англ. Mario Rivas) с CRN.com он заявляет:
«С программой Fusion компания AMD надеется предоставить многоядерные продукты, используя разные типы процессорных блоков. Например, GPU будет выделяться во многих задачах с параллельным вычислением, в то время как центральный процессор возьмёт на себя тяжёлую работу по перемалыванию чисел. Fusion-процессоры с CPU и GPU, интегрированными в одной архитектуре, должны сделать жизнь системных программистов и разработчиков приложений намного проще».

В апреле 2009 года появилась новость о том, что AMD собрала пробную версию модели «Llano» и довольна результатами. Впоследствии AMD перенесла выпуск процессора Fusion на 2011 год. Ранее считалось, что калифорнийский разработчик представит процессор с интегрированным ядром на основе техпроцесса уже в начале 2010 года, однако новый роадмап AMD отодвинула появление Fusion на целый год, до освоения 32-нанометрового техпроцесса.

Тогда AMD планировала две модификации Fusion — Llano, с четырьмя ядрами и 4 Мб кэш-памяти, и Ontario, с двумя ядрами и 1 Мб кэш-памяти.
«Llano», построенные на архитектуре AMD Fusion, будут состоять из четырёх ядер класса Phenom II с 4 Мб кэш-памяти L3 и контроллером DDR3 1600 МГц, а также с графическим ядром с поддержкой Direct3D 11 и шиной PCI Express 2.0 для внешней видеокарты; данные микропроцессоры будут производиться по 32-нм техпроцессу.

История

Проект AMD Fusion стартовал в 2006 году с целью разработки системы на кристалле , объединяющей центральный процессор и графический процессор на одном кристалле . Эти усилия были продвинуты после того, как AMD в 2006 году приобрела производителя графических чипсетов ATI . Сообщается, что проекту потребовалось три внутренних итерации концепции Fusion для создания продукта, который был признан достойным выпуска. Причины, способствующие задержке проекта, включают технические трудности объединения ЦП и ГП на одном кристалле в процессе 45 нм, а также противоречивые взгляды на то, какова должна быть роль ЦП и ГП в проекте.

APU для настольных ПК и ноутбуков первого поколения под кодовым названием Llano было анонсировано 4 января 2011 года на выставке CES 2011 в Лас-Вегасе и выпущено вскоре после этого. Он имел ядра процессора K10 и графический процессор серии Radeon HD 6000 на одном кристалле на сокете FM1 . APU для маломощных устройств был анонсирован как платформа Brazos , основанная на микроархитектуре Bobcat и графическом процессоре серии Radeon HD 6000 на одном кристалле.

На конференции в январе 2012 года корпоративный коллега Фил Роджерс объявил, что AMD будет переименовывать платформу Fusion в гетерогенную системную архитектуру (HSA), заявив, что «вполне уместно, чтобы название этой развивающейся архитектуры и платформы представляло все , техническое сообщество, которое лидирует в этой очень важной области разработки технологий и программирования «. Однако позже выяснилось, что AMD стала предметом судебного процесса о нарушении прав на товарный знак швейцарской компанией Arctic , которая использовала название «Fusion» для линейки продуктов питания .. APU второго поколения для настольных ПК и ноутбуков под кодовым названием Trinity был анонсирован на мероприятии AMD Financial Analyst Day в 2010 году и выпущен в октябре 2012 года

Он включает ядра ЦП Piledriver и ядра графического процессора серии Radeon HD 7000 на сокете FM2. AMD выпустила новый APU на основе микроархитектуры Piledriver 12 марта 2013 года для ноутбуков / мобильных устройств и 4 июня 2013 года для настольных компьютеров под кодовым названием Richland. Во втором поколении APU для устройств с низким энергопотреблением, Brazos 2.0 , использовался точно такой же чип APU, но он работал с более высокой тактовой частотой, а графический процессор был переименован в серию Radeon HD7000 и использовал новый чип контроллера ввода-вывода.

APU второго поколения для настольных ПК и ноутбуков под кодовым названием Trinity был анонсирован на мероприятии AMD Financial Analyst Day в 2010 году и выпущен в октябре 2012 года. Он включает ядра ЦП Piledriver и ядра графического процессора серии Radeon HD 7000 на сокете FM2 . AMD выпустила новый APU на основе микроархитектуры Piledriver 12 марта 2013 года для ноутбуков / мобильных устройств и 4 июня 2013 года для настольных компьютеров под кодовым названием Richland . Во втором поколении APU для устройств с низким энергопотреблением, Brazos 2.0 , использовался точно такой же чип APU, но он работал с более высокой тактовой частотой, а графический процессор был переименован в серию Radeon HD7000 и использовал новый чип контроллера ввода-вывода.

Полу-кастомные чипы были представлены в игровых консолях Microsoft Xbox One и , а затем в консолях Microsoft Xbox Series X | S и Sony PlayStation 5 .

Третье поколение технологии было выпущено 14 января 2014 года с большей интеграцией между CPU и GPU. Варианты для настольных ПК и ноутбуков имеют кодовое название Kaveri , основанное на архитектуре Steamroller , а варианты с низким энергопотреблением, кодовые названия Kabini и Temash , основаны на архитектуре Jaguar .

С момента появления процессоров на базе Zen AMD переименовала свои APU в Ryzen с Radeon Graphics и Athlon с Radeon Graphics , при этом настольные устройства получили суффикс G в номерах моделей, чтобы отличать себя от обычных процессоров (например, Ryzen 5 3400 G и Athlon 3000 G ), а также для того, чтобы отличаться от APU A-серии бывшей эры . Мобильные аналоги всегда были связаны с Radeon Graphics независимо от суффиксов.

В ноябре 2017 года HP выпустила Envy x360 с APU Ryzen 5 2500U, первым APU 4-го поколения, основанным на архитектуре ЦП Zen и графической архитектуре Vega.

Intel Alder Lake для настольных ПК 10 нм

Intel Alder Lake – первые десктопные процессоры 10-нм, которые можно будет приобрести осенью 2021 года вместе с серверами Sapphire Rapids. Несмотря на заявление компании о выпуске 7-нм агрегатов, их презентация откладывается на неопределенное время.

Поколение Alder Lake разработано на гетерогенной структуре: она представлена высокопроизводительными ядрами на архитектуре Golden Cove и энергоэффективными Gracemont. Об их количестве известно мало: по слухам, Intel планирует выпустить 16-ти ядерный процессор. Точная информация будет доступна только в начале 2021 года.

Также производитель заявил о поддержке памяти DDR5, конфигурации big.SMALL и сокете LGA1700. Он заменит LGA 12000, который в последний раз можно увидеть в 11-ом поколении – Rocket Lake-S. Информаторы говорят о значительном приросте IPC и внедрении поддержки PCIe 4.0.

Именно эту новинку пользователи ожидают больше всего, называя ее лучшим поколением процессоров 2021 году. Главная причина – переход на технологию 10 нм, который означает конец эры 14 нм. Технология была представлена в 5-ой серии устройств Broadwell в 2015 году.

Salesforce.com

  • Рыночная стоимость: 206,6 млрд долларов.
  • Дивидендная доходность: нет данных.
  • Оценки аналитиков: 28 Strong Buy, 7 Buy, 6 Hold, 0 Sell, 1 Strong Sell.

Getty Images.

Salesforce.com (CRM, 225,78$), один из первых участников рынка облачных вычислительных решений для бизнеса, уже некоторое время находится на подъёме. За последние пять лет акции этой технологической компании выросли примерно на 190%, что более чем вдвое обогнав доходность S&P 500 за тот же период (80%). Сюда относится и годовой прирост CRM почти в 40% до конца 2020 года.

Однако успешное продвижение компании замедлилось после того, как Уолл-стрит негативно отреагировала на недавнюю крупную сделку на сумму 28 млрд долларов со знаменитым сервисом сотрудничества на рабочем месте Slack Technologies (WORK).

Но точно так же, как облачные бизнес-инструменты, аналогичные тем, которые предоставляет Salesforce, коренным образом изменили принципы работы предприятий и мониторинга клиентов по сравнению с тем, что было 10 лет назад, пандемия 2020 года может ознаменовать ещё один новый этап в модернизации управления деятельностью сотрудников и поиска способов сотрудничества для предприятий.

Сделка показывает, что Salesforce с капитализацией в 200 млрд долларов вышла на верхний уровень технологического сектора с большими возможностями и амбициями стать такой же доминирующей, как и другие технологические компании с большой капитализацией, такие как Microsoft. А с учетом темпов роста выручки на уровне 20% в этом году и ещё 20% в следующем, ситуация складывается явно в пользу CRM по сравнению с её более мелкими аналогами, которые просто не могут конкурировать с масштабом и мощью бренда.

Отечественное производство совершенно не готово

Новые мобильные процессоры «Элвиса» будут отечественными исключительно с точки зрения разработки. Выпускать их в России не представляется возможным ввиду полного отсутствия в стране полупроводникового производства, соответствующего современным нормам.

Интернет вещей пришел в аккумуляторы: что от этого получит бизнес
Инфраструктура

Для примера, тайваньская компания TSMC, выпускающая процессоры для Apple, Qualcomm, AMD, а в скором будущем, возможно, и для Intel, в 2020 г. освоила пятинанометровый техпроцесс. К 2022 г. она нацелена на 3 нм, тогда как отечественный завод «Микрон», называющий себя «чипмейкером №1 в России», в том же 2021 г. оперирует 65-нанометровым производством. У Intel и AMD 65 нм были актуальны в 2004 г.

Даже российские процессоры линеек «Эльбрус» и «Байкал» выпускаются на заводах TSMC – современные чипы этих серий производятся по 28-нанометровым нормам, хотя в августе 2020 г. состоялся анонс 16-нанометрового «Эльбрус-16С». На конвейер он пока не поступил.

По данным «Ведомостей», Центру «Элвис» придется взять пример с МЦСТ (разработчик «Эльбрусов») и «Байкал электроникс» (создатель процессоров «Байкал»). Заказы на производство всех трех мобильных чипов тоже будут переданы TSMC.

1. История разработки

Разработка технологии «Fusion» стала возможной после покупки компанией AMD канадской компании ATI, известного производителя видеопроцессоров, которая состоялась 25 октября 2006 года. Изначально предполагалось, что эта технология будет дебютировать во второй половине 2009 года, как преемник последней процессорной архитектуры.

В июне 2006 года сотрудник AMD Генри Ричард англ. Henri Richard дал интервью сайту DigiTimes, в котором намекнул на будущую разработку нового процессора:

Вопрос: Каковы ваши перспективы в разработке новой процессорной архитектуры на следующие три-четыре года?

Ответ: Как прокомментировал Дирк Мейер англ. Dirk Meyer на нашей встрече аналитиков, мы не остановимся. Мы говорили об обновлении текущей архитектуры K8, которое состоится в 2007 году. Мы планируем следующие усовершенствования новой архитектуры: производительность операций с целыми числами, производительность операций с вещественными числами, полоса пропускания памяти, соединения и так далее. Вы знаете, что наша платформа всё ещё крепко стоит, но, конечно, мы не остановимся, и у нас уже есть ядро нового поколения, над которым мы работаем

Я не могу предоставить вам сейчас больше подробностей, но я думаю, что важно то, что мы чётко установили, что это — гонки двух лошадей. И, как это бывает в лошадиных забегах, даже если одна лошадь немного обгоняет другую, это полностью меняет ситуацию

Но важно то, что это — гонка.

В интервью Марио Риваса англ. Mario Rivas с CRN.com он заявляет: «С программой Fusion компания AMD надеется предоставить многоядерные продукты, используя разные типы процессорных блоков. Например, GPU будет выделяться во многих задачах с параллельным вычислением, в то время как центральный процессор возьмёт на себя тяжёлую работу по перемалыванию чисел. Fusion-процессоры с CPU и GPU, интегрированными в одной архитектуре, должны сделать жизнь системных программистов и разработчиков приложений намного проще».

Новые процессоры Apple

К 2021 году Apple готовится выпустить чипсеты, которые, по мнению экспертов, будут в несколько раз мощнее разработок бренда Intel.

Кстати, после публикации этой новости акции Intel резко упали почти на 2%. Их цена до сих пор остается неизменной.

Ранее Apple был представлен чип M1, который встраивался в ноутбуках MacBook Pro, MacBook Air и Mac mini. Выпуск следующего их семейства ожидается весной 2021 года, разработано для устройств с высокой производительностью, например, компьютеров iMac.

Точной информации о характеристиках от представителей Apple нет. Однако, по слухам, бренд занимается созданием кристалла с 16 мощными ядрами и 4 энергоэффективными. Будут ли они работать стабильно хорошо – этот вопрос остается открытым.

Инсайдеры сообщают, что компания запустила тесты чипов с 16 и 32 ядрами для настольных компьютеров средней производительности и моноблоков.

Есть мнение, что Apple планирует порадовать 64- или 128-ядерной графикой, которая в несколько раз мощнее ускорителей AMD, встроенных в их компьютеры на данный момент. Однако в каком виде она будет представлена – неизвестно.

Также на 2021 год назначена презентация серии чипов для рабочей станции Mac Pro.

Рейтинг
( Пока оценок нет )
Понравилась статья? Поделиться с друзьями:
Сети Сити
Добавить комментарий

;-) :| :x :twisted: :smile: :shock: :sad: :roll: :razz: :oops: :o :mrgreen: :lol: :idea: :grin: :evil: :cry: :cool: :arrow: :???: :?: :!: