Проблемы при старте
Система после сборки зависает на каком-либо пост-коде либо просто не стартует (черный экран)
Самая частая причина — окислились контакты модулей памяти или процессора. Так как и память и процессор обычно не новые, а б\у, то это случается гораздо чаще, чем можно представить.
- Аккуратно разбираем систему, снимаем планки памяти и процессор
- Протираем контакты модулей памяти ластиком, либо спиртом, подойдет также бензин калоша.
- Осматриваем контакты сокета, убеждаемся, что они не погнуты. Контакты процессора также протираем.
- Собираем всё обратно и проверяем
Вторая наиболее популярная причина — несовместимая оперативная память. LGA2011-3 работает с дескстопными модулями только с 16 банками (не чипами). Серверной памяти это не касается, она работает вся.
Проверьте характеристики имеющейся памяти, если есть возможность — проверьте модули на другом ПК.
Система не стартует (нет изображения) со старой видеокартой. С более новой — всё нормально
Вероятно видеокарта не поддерживает UEFI. Для того чтобы заработала старая видеокарта нужно в биосе включить CSM и для видеокарты выставить «Legacy».
Система не стартует с модулями памяти от разных производителей. Сами модули 100% рабочие.
Серия процессоров Xeon e5 2600 v3 (вероятно, также относится и к 1600 v3) достаточно капризна по отношению к памяти и может не запускаться, даже если установленные модули имеют схожие характеристики, но произведены разными заводами.
Достоверно узнать, будут ли конкретные модули памяти работать вместе можно только на практике.
Двухсокетная система не стартует когда установлен только один процессор
В большинстве китайских двухсокетных плат для старта необходимо запитать оба процессорных разъема, даже если второй процессор не установлен.
Решение протестировано на Huananzhi x99-TF с биосом от 01/20/2021 и видеокартой GTX 650 Ti. За информацию спасибо RacoonSan.
Суть проблемы, и, собственно, ее решение. При первом включении (после подачи питания) видеокарта запускалась в режиме PCIe 1.1. Если сделать перезагрузку (любую — Ctrl+Alt+Del из BIOS, из ОС, с кнопки) — видеокарта работала в PCIe 3.0. Следующая перезагрузка — снова 1.1. В общем, каждая четная загрузка — 3.0, нечетная — 1.1.
Перебрал массу комбинаций параметров PCI-E, и в итоге помогла установка варианта «Disable Phase 0,1,2,3» в параметре «Gen3 Eq Mode» настроек порта, в который вставлена видеокарта. После этого две недели — полет нормальный, видеокарта всегда стартует в режиме PCIe 3.0, с первого (холодного) включения. Карта также стартовала в режиме 3.0 при выставленном параметре «Enable Phase 1 Only», но порт PCIe сыпал аппаратными ошибками в журнал Win10, видеокарта периодически зависала. Полный путь к параметру «Gen3 Eq Mode»: «IntelRCSetup» — «IIO Configuration» — «IIO0 Configuration» — «Socket 0 PcieD02F0 — Port 2A».
Коротко о Socket LGA 2011
Socket LGA 2011 или Socket R – это разъем компании Intel для установки серверных (Xeon) и высокопроизводительных процессоров для настольных рабочих станций (Core i7). Разъем был представлен в 2011 года и заменил собой LGA 1366 (Socket B) и LGA 1567. Конструктивно сокет выполнен по технологии LGA и состоит из 2011 подпружиненных контактов, которые располагаются на стороне материнской платы.
Сокет LGA 2011 поддерживает 4 канала оперативной памяти памяти DDR3, до 40 линий PCI Express, шину DMI 2.0 для связи с южным мостом и шину QPI для связи с другими процессорами в многопроцессорных системах. Как и предшественник LGA 1366, сокет LGA 2011 не поддерживает встроенную графику.
Для плат с сокетом LGA 2011 был выпущен целый ряд чипсетов. Для серверов и рабочих станций используются чипсеты Intel C602j, C602, C604, C606 и C608, которые поддерживают серверные процессоры Sandy Bridge-EP (Xeon E5 1600/2600/4600 series) и Ivy Bridge-EP (Xeon E5 1600/2600/4600 v2 series). А для настольных компьютеров используется чипсет Intel X79 с поддержкой настольных процессоров Sandy Bridge-E (Core i7-3000) и Ivy Bridge-E (Core i7-4000).
Также у сокета LGA 2011 есть две модификации, это LGA 2011-1 (Socket R2) и LGA 2011-v3 (Socket R3). Эти сокеты имеют такую-же конструкцию и количество контактов, но не совместимы с оригинальным LGA 2011.
Особенности процессоров под 1150-й сокет
Сокет — это разъём, посадочное место под процессор на материнской плате. Учитывая, что 1150 (он же H3) был анонсирован в далёком по меркам компьютерной индустрии 2013 году, ситуация подбора процессора под этот сокет — это, скоре всего, необходимость приобретения нового вычислительного ядра в уже имеющийся компьютер с неплохой материнской платой взамен старого или попросту вышедшего из строя. В этом случае поставить в компьютер процессор, рассчитанный на иной сокет, физически невозможно.
Лучший процессор на 1150 сокет
С усовершенствованием процессорных линеек меняются и сокеты. LGA 1150 рассчитан на процессорные ядра с микроархитектурой Haswell и Broadwell, которые принадлежат к четвёртому поколению в классификации Intel. Несмотря на отличие в разъёмах и контактных площадках, монтажные отверстия на процессорах смежных серий, таких как 1151 или 1155, идентичны, что позволяет применять одни и те же системы охлаждения, если они качественные и с ними не хочется расставаться.
В 2015 году вышли устройства, рассчитанные на новый сокет 1151 и сделанные на более совершенной микроархитектуре. Старые процессоры продолжают использоваться в ранее приобретённых десктопах. Если в своё время компьютер был собран «с запасом» вычислительной мощности, то и сегодня процессоры под H3 можно использовать довольно продуктивно, особенно если компьютер используется для стандартных пользовательских мультимедийных задач, и лишь во вторую очередь — для обработки графической информации вроде игр или редактирования видео.
1999 год
Интерфейс Socket 370 был представлен компанией Intel 4 января 1999 года вместе с первыми процессорами Celeron в корпусе PPGA, для которых он и предназначался. Позднее Socket 370 пришёл на смену интерфейсу Slot 1 и в процессорах Intel Pentium III.
С развитием технологии производства микропроцессоров появилась возможность интегрировать кэш-память второго уровня непосредственно в кристалл процессора без значительного увеличения стоимости производства. Недорогие процессоры Celeron при переходе на ядро Mendocino в 1998 году получили 128 Кб интегрированной кэш-памяти второго уровня. При этом отпала необходимость использования процессорной платы, которая теперь лишь увеличивала стоимость производства процессоров Celeron. С целью снижения стоимости производства и укрепления позиций компании Intel на рынке недорогих процессоров в начале 1998 года были представлены процессоры Celeron в корпусе PPGA и разъём Socket 370, для установки в который они предназначались.
Socket 370 представляет собой гнездовой разъём с нулевым усилием установки (ZIF) с 370 контактами. Контактные отверстия расположены в шахматном порядке с шагом 2,54 мм между отверстиями, расположенными в одном ряду и расстоянием между рядами 1,252 мм. Ряды нумеруются цифрами от 1 до 37 и буквенными индексами от A до AN (из нумерации исключены буквы I и O). Для предотвращения неправильной установки процессора, в первом ряду отсутствуют два отверстия — A1 и AN1.
Разъём Socket 370 использовался следующими процессорами: Intel Celeron (Mendocino, Coppermine, Tualatin) и Pentium III (Coppermine, Tualatin), а также VIA Cyrix III и C3.
Что еще умеет Alder Lake
Согласно доступному описанию, неназванный 16-ядерный процессор Intel Core 12 поколения получит поддержку ультрасовременной оперативной памяти DDR5 и LPDDR5 (до 4800 МГц) наряду с привычными DDR4 и LPDDR4 (до 3200 МГц). Работать с устаревшими стандартами, включая DDR3, новый CPU не будет.
Из новшеств в этом представителе Alder Lake есть поддержка интерфейса PCI-Е 5.0 (16 линий) наряду с нынешним PCI-E 4.0 (четыре линии). В наличии интерфейсы Wi-Fi 6E и фирменный Intel Thunderbolt 4.
Одновременно с информацией о новом процессоре Intel в Сети оказались подробности и о чипсетах серии 600, разработанных под работу с новыми CPU. В них заявлена поддержка USB 3 до 20 Гбит/с, Wi-Fi 6E, PCI-E 3.0 и 4.0, SATA III и ряда других интерфейсов.
Параметры чипсетов Intel 600 серии
По данным VideoCardz, все материнские платы, рассчитанные под процессоры Alder Lake получат новый сокет LGA1700. Установить на него систему охлаждения от LGA115x или LGA1200 не получится из-за изменившейся формы процессора и, вероятно, новых креплений на материнской плате.
Бессерверные вычисления: хайп или новая парадигма облачного бизнеса?
Новое в СХД
В начале февраля инженерный образец одного из процессоров Intel Alder Lake был протестирован в популярном бенчмарке GeekBench. CNews писал, что результаты существенно превысили показатели современных десктопных процессоров в ассортименте не только AMD, но также Apple и даже самой Intel. Между тем, это именно инженерный сэмпл, и показатели Alder Lake для массового производства могут оказаться совсем другими.
Наиболее популярные
Jingsha X79 P3 — на данный момент самая продвинутая китайская плата для 2011 сокета. Основные преимущества:
- полноценный M2 nvme
- стабильный разгон процессора до 4.0 — 4.2 ГГц и памяти до 1866 Мгц
- После простой прошивки биоса — возможность регулировать тайминги памяти и её разгон уже до 2133 Мгц
- индикатор post-кодов
- Чипсет X79\C602
- рабочий режим сна, смартфан и общая беспроблемность
- Возможность дополнительного небольшого разгона шиной
Стоимость от 6500 рублей.
X79-Turbo (также известна как PlexHD) — довольно привлекательный и более бюджетный вариант. Наиболее подходит для использования с процессорами серии Xeon e5 2600 (v1 и v2). При невысокой стоимости материнка обеспечивает неплохой функционал:
- Индикатор Post-кодов и кнопки включения и перезагрузки
- После прошивки (делается за 5 минут) — доступ к редактированию таймингов
- Процессоры с разблокированным множителем можно разогнать, но до ~4.0 ГГц
- Разгон памяти до 1866 МГц, после прошивки — до 2133 Мгц
- Nvme порт также в наличии
Всё это всего за 5000 — 6000 руб.
Huananzhi x79 v2.49 — популярная серия плат от известного производителя. Используются десктопные чипсеты.
Преимущества:
- 2 полноценных M2 порта
- стабильный разгон процессора до 4.1 — 4.2 ГГц и памяти до 1866 Мгц
- в последних ревизиях -активное охлаждение VRM
- перепрошивка биоса, как правило, не требуется
Обойдется плата от 6500 руб.
Рейтинг производительности процессоров для LGA 2011
Также приводим рейтинг процессоров для Socket LGA 2011 по уровню производительности в тесте PassMark CPU Mark. В приведенной ниже таблице процессоры отсортированы в порядке снижения производительности.
Название процессора | Купить на Aliexpress | Производительность в тесте PassMark CPU Mark (больше – лучше) |
Intel Xeon E5-2697 v2 @ 2.70GHz | 17,427 | |
Intel Xeon E5-2696 v2 @ 2.50GHz | 16,620 | |
Intel Xeon E5-2687W v2 @ 3.40GHz | 16,487 | |
Intel Xeon E5-2690 v2 @ 3.00GHz | 16,463 | |
Intel Xeon E5-1680 v2 @ 3.00GHz | 16,345 | |
Intel Xeon E5-2673 v2 @ 3.30GHz | 16,320 | |
Intel Xeon E5-2667 v2 @ 3.30GHz | 16,303 | |
Intel Xeon E5-2692 v2 @ 2.20GHz | 16,018 | |
Intel Xeon E5-4657L v2 @ 2.40GHz | 15,896 | |
Intel Xeon E5-2695 v2 @ 2.40GHz | 15,847 | |
Intel Xeon E5-2680 v2 @ 2.80GHz | 15,795 | |
Intel Xeon E5-2670 v2 @ 2.50GHz | 14,966 | |
Intel Xeon E5-2687W @ 3.10GHz | 14,381 | |
Intel Xeon E5-2658 v2 @ 2.40GHz | 14,128 | |
Intel Core i7-4960X @ 3.60GHz | 13,789 | |
Intel Xeon E5-2690 @ 2.90GHz | 13,722 | |
Intel Xeon E5-1660 v2 @ 3.70GHz | 13,654 | |
Intel Xeon E5-2660 v2 @ 2.20GHz | 13,449 | |
Intel Xeon E5-2689 @ 2.60GHz | 13,427 | |
Intel Xeon E5-2650 v2 @ 2.60GHz | 13,104 | |
Intel Core i7-4930K @ 3.40GHz | 13,016 | |
Intel Xeon E5-2643 v2 @ 3.50GHz | 12,824 | |
Intel Xeon E5-1650 v2 @ 3.50GHz | 12,723 | |
Intel Core i7-3970X @ 3.50GHz | 12,671 | |
Intel Xeon E5-2680 @ 2.70GHz | 12,638 | |
Intel Core i7-3960X @ 3.30GHz | 12,611 | |
Intel Xeon E5-1660 @ 3.30GHz | 12,369 | |
Intel Xeon E5-2670 @ 2.60GHz | 12,137 | |
Intel Xeon E5-4650 @ 2.70GHz | 12,117 | |
Intel Core i7-3930K @ 3.20GHz | 11,989 | |
Intel Xeon E5-4650L @ 2.60GHz | 11,821 | |
Intel Xeon E5-1650 @ 3.20GHz | 11,745 | |
Intel Xeon E5-2665 @ 2.40GHz | 11,599 | |
Intel Xeon E5-2651 v2 @ 1.80GHz | 11,275 | |
Intel Xeon E5-2660 @ 2.20GHz | 11,098 | |
Intel Xeon E5-4640 @ 2.40GHz | 10,523 | |
Intel Xeon E5-2630 v2 @ 2.60GHz | 10,385 | |
Intel Xeon E5-2667 @ 2.90GHz | 10,367 | |
Intel Xeon E5-2650 @ 2.00GHz | 10,145 | |
Intel Xeon E5-2640 v2 @ 2.00GHz | ||
Intel Core i7-4820K @ 3.70GHz | 9,722 | |
Intel Xeon E5-2640 @ 2.50GHz | 9,512 | |
Intel Xeon E5-2658 @ 2.10GHz | 9,484 | |
Intel Xeon E5-1620 v2 @ 3.70GHz | 9,454 | |
Intel Xeon E5-2637 v2 @ 3.50GHz | 9,406 | |
Intel Xeon E5-2628L v2 @ 1.90GHz | 9,405 | |
Intel Xeon E5-2630L v2 @ 2.40GHz | 9,283 | |
Intel Xeon E5-1620 @ 3.60GHz | 9,054 | |
Intel Core i7-3820 @ 3.60GHz | 9,000 | |
Intel Xeon E5-2630 @ 2.30GHz | 8,839 | |
Intel Xeon E5-2620 v2 @ 2.10GHz | 8,702 | |
Intel Xeon E5-4617 @ 2.90GHz | 8,684 | |
Intel Xeon E5-2650L @ 1.80GHz | 8,676 | |
Intel Xeon E5-2643 @ 3.30GHz | 8,423 | |
Intel Xeon E5-4620 @ 2.20GHz | 8,127 | |
Intel Xeon E5-2630L @ 2.00GHz | 8,001 | |
Intel Xeon E5-2620 @ 2.00GHz | 7,923 | |
Intel Xeon E5-1607 v2 @ 3.00GHz | 6,199 | |
Intel Xeon E5-1607 @ 3.00GHz | 5,874 | |
Intel Xeon E5-1603 @ 2.80GHz | 5,546 | |
Intel Xeon E5-2609 v2 @ 2.50GHz | 5,149 | |
Intel Xeon E5-4603 @ 2.00GHz | 5,014 | |
Intel Xeon E5-2609 @ 2.40GHz | 4,616 | |
Intel Xeon E5-2603 v2 @ 1.80GHz | 3,766 | |
Intel Xeon E5-2603 @ 1.80GHz | 3,580 |
Бюджетная игровая сборка
Материнская плата
X79T (PlexHD) — самая дешевая проверенная плата с поддержкой четырехканальной памяти. Позволяет разгонять процессоры с разблокированным множителем до 3.9 — 4.2 ГГц и оперативную память до 1866 Мгц. За свои деньги — достаточно хороший вариант, ранее за такую цену можно было взять только mATX платы с 2 слотами.
Стоимость колеблется от 5500 до 6500 рублей.
Продавцы:
- Первый
- Второй
- Третий
Процессор
Xeon e5 1620: 4 ядра, 8 потоков, поддерживает разгон множителем. На частоте в ~4ГГц позволит комфортно играть в большинство современных игр. Для охлаждения понадобится башенный кулер среднего уровня.
Обойдется примерно в 2200—2700 рублей.
Альтернативный вариант — Xeon e5 2640: 6 ядер, 12 потоков, не поддерживает разгон. Больше ядер, но меньше частота. Уступает первому варианту в играх с упором на одноядерную производительность, но обойдет его в хорошо параллелящихся задачах. Бонусом идет низкое тепловыделение, справится даже самый простой кулер.
Стоимость данного CPU сейчас ниже 1000 рублей.
Оперативная память
4 планки по 4 гигабайта наиболее бюджетной серверной памяти. В четырехканале, даже с низкой частотой, она обеспечит нам достаточную пропускную способность. Частоту памяти выбираем исходя из бюджета, если есть возможность — покупаем 1866, если нет — берем 1333 и надеемся, что она сможет разогнаться. Если с деньгами совсем туго — можно ограничиться двумя планками и еще 2 докупить потом.
Обойдется память в 3000—3500 руб.
Проверенные продавцы:
- Первый
- Второй
- Третий
Итоговая стоимость и ожидаемая производительность
Обойдется бюджетная сборка примерно в 10-12 тысяч, в зависимости от выбранной конфигурации.
Посмотрим, чего можно ожидать от системы за такую сумму.
Рекомендуемые видеокарты: nvidia 1060, 1660, radeon rx 570-580 и аналогичные.
Количество линий питания и фаз
В современных платах количество фаз не всегда равно количеству линий и по спецификации в большинстве случаев невозможно определить их число. Так работает маркетинг и производители часто указывают количество виртуальных фаз. Например, если производитель пишет, что в материнской плате используется 22-фазная схема питания, то фактически их количество составляет 10 с удвоителями/делителями на CPU и 1 фаза с удвоителем/делителем на SoC. Опять обман! Зачастую такая компоновка никак не влияет на качество питания, главное — компонентная база.
Компонентная база — это не цель данной статьи, поэтому подробно останавливаться не будем.
Количество линий питания в дорогих и дешёвых платах может быть равно друг другу, но это не значит, что они будут технически одинаковыми. Одной из причин будут являться мосфеты, которые используются в материнских платах — они рассчитаны на разный ток, и поэтому дешёвая модель со старшими процессорами будет работать на пределе своих возможностей, в то время как плата более высокого сегмента работает не на всю мощность, что сказывается на положительном температурном режиме и возможность выдать качественное питание для процессора. Например, на материнских платах начального сегмента максимальный ток, на который рассчитан мосфет, может быть равен 46 А, а в более дорогих решениях — 100 А. Так, при 4 фазах для первого вида плат общий ток будет равен 184 А, а для второго вида — 400 А. Конечно, бывают и исключения, но если такие будут встречаться, то обязательно на них посмотрим.
На изображении выше показана 20-фазная система питания с 20 мосфетами по 90 А каждый без удвоителей. В итоге нас встречает плата с общим током в 1800 А. На сегодняшний день ни один процессор не сможет воспользоваться всей мощностью такой материнской платы, а про будущие процессоры смысла говорить нет в связи с тем, что новые модели не смогут встать в старый сокет. Хотелось бы сказать, что такие платы не нужны, но на них зачастую более стабильное питание и значительно меньший нагрев мосфетов в связи с тем, что они не работают на своём пределе. Также стоит упомянуть, что мосфеты имеют зависимость количества отдаваемого тока от температуры и их значительный нагрев снижает данное значение.
Оптимальные параметры памяти смартфона
Прежде чем покупать новый смартфон или планшет, необходимо определиться с вашими потенциальными потребностями и планируемым способом использования гаджета.
В зависимости от этого стоит выбирать модель, отвечающую хотя бы минимальному порогу по объемам оперативной и внутренней памяти.
Экономия при покупке более дешевого устройства с меньшим ОЗУ или встроенной памятью приведут не только к дискомфорту при работе со смартфоном, но и к скорой потребности в приобретении нового девайса.
Объемы оперативной памяти устройства
Если рассматривать ОЗУ, то необходимый объем напрямую зависит от типа использования устройства:
- какими программами и приложениями планирует пользоваться владелец смартфона,
- как много одновременно работающих процессов ему необходимо,
- с какой целью планируется применять девайс.
Выбирая смартфон, необходимо помнить, что объемы ОЗУ увеличить невозможно: при повышении нагрузки на устройство единственным возможным способом получения больших объемов оперативки станет покупка нового телефона.
Рассмотрим более подробно, какими характеристиками будет обладать смартфон с конкретным объемом оперативной памяти:
- 512 Гб — такая вместимость ОЗУ чаще всего встречается в бюджетных моделях, а также телефонах солидного возраста. В наши дни оперативной памяти этого размера будет недостаточно для комфортной работы с гаджетом: она подойдет для тех, кто использует смартфоны для звонков или разовых задач.
- 1 Гб — во втором десятилетии XX века такой объем оперативной памяти считается минимальным для полноценного функционирования телефона. Девайс сможет поддерживать работу до 5 приложений одновременно, что позволит использовать его не только для звонков, но и с целью выхода в Интернет, общения в нескольких мессенджерах.
- 2 Гб — на сегодняшний день это оптимальный объем ОЗУ, характерный для смартфонов бюджетных линеек. Памяти хватает на запуск до 10 приложений и игр на невысоких скоростях. Повышение нагрузки приведет к значительному снижению производительности гаджета.
- 3 Гб — оперативная память рассчитана на многофункциональный режим работы. Владелец устройства сможет без проблем запускать «тяжелые» приложения и утилиты, устанавливать анимированные лаунчеры, без проблем играть в онлайн-игр.
- 4 Гб — смартфон с таким объемом памяти «не работает, а летает». Для обычных пользователей его более, чем достаточно: телефон сможет одновременно поддерживать до 30 открытых программ, запуск приложений будет происходить моментально. Оперативка 4 Гб характерна для флагманских моделей престижных брендов высокого ценового сегмента.
- 6 Гб — максимально возможный объем ОЗУ. Встречается на единичных моделях смартфонов последнего поколения. Приобретение гаджета с такими характеристиками не несет особой практической выгоды: для полной загрузки ОЗУ потребуется активировать свыше 100 программ одновременно.
Объемы встроенной памяти устройства
На современном рынке мобильных телефонов представлен большой выбор гаджетов: объем их встроенной памяти начинается от 4 Гб (бюджетные модели) и заканчивается 256 Гб и выше.
Чтобы выбрать оптимальный девайс и не переплачивать за ненужные гигабайты, следует учитывать следующие факты:
- объем памяти, необходимый для хранения операционной системы и рабочих файлов устройства, редко когда превышает 0,5 Гб;
- на хранение программ и приложений требуется в целом от 3 до 7 Гб (если не планируется устанавливать много игр);
- основным «потребителем» гигабайтов внутренней памяти являются фотографии и видео, особенно если вы используете режим съемки HDR или иные специальные эффекты.
Таким образом, для полноценной работы смартфона в качестве мультифункционального средства общения достаточно 16 Гб внутренней памяти.
Если вы используете смартфон не только для звонков и обмена сообщениями в мессенджерах, то при выборе устройства следует ориентироваться на следующие характеристики:
Сразу о минусах
Если до этого у вас не было опыта работы с китайскими комплектующими, то стоит заранее ознакомиться с некоторыми их особенностями и недостатками:
- На большинстве китайских плат плохо работает режим сна. Выражается это в том, что после засыпания системы все кулеры продолжают крутиться, не отключается подсветка мыши и клавиатуры. Существует несколько вариантов решения данной проблемы.
- Для доступа к разгону скорее всего (но не всегда) придется прошивать биос. Стоковые версии bios обычно не имеют функционала для разгона процессоров, а иногда и оперативной памяти. Сама прошивка не сложна, делается по инструкции и занимает 10-15 минут времени.
- Датчик температуры материнской платы показывает неверную информацию. Небольшой, но досадный баг, все еще не исправленный в некоторых платах. К счастью, это не критично, все остальные термодатчики будут работать корректно.
Все эти недостатки относятся в первую очередь к материнским платам. Едва ли можно назвать их существенными, но тем не менее они есть и с этим приходится мириться.
2020 год
LGA 1200 — процессорный разъем для процессоров Intel микроархитектуры Comet Lake. Системы на основе LGA 1200 были выпущены во 2 квартале 2020 года.
LGA 1200 разработан в качестве замены разъёма LGA 1151 (Socket H4). Разъём имеет 1200 подпружиненных контактов для соприкосновения с контактными площадками процессора. Он использует модифицированную конструкцию LGA 1151, с 49 дополнительными выводами, улучшая подачу питания и предлагая поддержку будущих функций ввода-вывода, например, PCI Express 4.0. Ключ сокета был перемещён в левую часть (ранее он был справа), что делает процессоры Comet Lake механически несовместимыми с предыдущими чипами. Размеры (37,5 x 37,5 мм), монтажные отверстия для системы охлаждения (75 x 75 мм) и порядок монтажа остались прежними.